三是推动集成电路产业链、价值链高端化，推动集成电路产业的产业链要高端化，供应链要现代化，价值链要最大化，在顶层层面上要围绕这个围绕全产业链安全可靠高端。主要应用在工业互联网和人工智能本身信息技术的帮助下，形成“四链”协同的新机制。

对策二:打通创新链。建立需求驱动的协同创新链，实现基础研究、技术研发、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接，提升基础电路产业核心竞争力。具体又分为以下三点:

一是加强基础研究提高原始创新能力，这是国家层面上的。国家文件也在推动提倡要加强基础研究提高原始创新能力，引导企业面向长远发展，提出前瞻性布局的基础研究课题，鼓励企业与高校和科研院所紧密合作，提高企业原始创新能力，就是核心机制要提高原始创新能力，重视企业内部创新环境建设以及支持企业和高校、科研院所联合承担国家重大的科研项目，围绕一个宗旨要通过基础研究提高每个企业的原始创新，使真正技术掌握在自己手上。

二是实行新型举国体制，聚力核心技术攻关创新。近期我们要解决“卡脖子”的瓶颈问题，中长期来讲还是要抢占国际制高点，围绕未来发展要整体策划、统一布局，在尽可能短的时间内抢占未来国际制高点，制造大国如何变成制造强国?我们最终目的要抢占国际制高点。

三是以市场需求为引导，打通创新链与应用链。一方面市场需求为导向，目标导向、短板导向和需求导向，引导企业提升信息化与工业化深度融合的创新水平。一定要深度融合，信息化是一个手段，但是企业产业化需求是真正的，这两个深度融合，健全技术转移和产业孵化体系。因为今天政府也在管区长在，我们要形成一个“政产学研用金服用”的协同创新良好的氛围和环境。

对策三:健全体制机制，集聚优势创新资源，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发单位和科技人员的创新活力。

一是推动关键企业主导组建新型研发机构，这是混合所有制的民非新型研发机构。这样的机构分两类:第一类是研发为主体聚焦创新链上下游技术研究和应用能力等功能这是研发为主体的。第二类是平台为主体的，集聚创新链中下游的科技转化和资源对接的功能，文件2019年9月份的文件上有明确的规定和倡导的精神。

二是创新新型研发机构运行模式和机制，1、要建立市场导向的企业家、科学家联合研发，共同转化的合作机制，这一点尤为重要。创新资源非常丰富，但是一些信息不对称，一些机制不灵活，我们能不能倡导一个企业家和科学家在一起的攻关平台转化的合作机制。2、探索大型企业面向中小型企业的资源开放，尤其是国有大型企业资源能力共享的协同机制，促进大中小企业融通发展。3、承担与国际接轨的大科学项目和国家重大科技工程，就是产学研用金服用全面合作的平台上承担国家或者国际重大项目。

三是创新科研投入与收益分配分享机制。要提倡多方通过土地、设备、资金等参与投资，主要用于新型研发机构的建设和运营，政府财政资金主要用于设立新型研发机构发展的专项基金，引入VC、PE等社会资本一起投入创新。建立合理收益共享机制，促成相关方面形成利益共享，合作共赢的产业共同体。

对策四:夯实人才根基。打造既有很强创新能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才推对，促进国家重大工程的建设和产业迈向价值链中高端。

一是探索多元化的集成电路产业工程科技人才培养模式，一定是人才培养体系，人才培养不仅是高校更需要企业一起参与，我们高校前段时间注重论文，我们要把论文写在祖国大地上，要注重产学研模式共同培养工程科技人才。

二是集聚全球集成电路产业高端人才。1、合理布局新兴产业，形成产业的“集聚效应”，吸纳高端人才来到集成电路创新的平台。2、组建顶级人才领衔成立新型研发机构，刚刚和管区长交流，浦东现在在这方面有一批顶级人才到浦东创新创业。3、建立人才服务部门与网络化信息平台，给人才出台落户、教育、住房、医疗等相关配套落实。