7月10日，2020 世界人工智能大会进入第二天，在今天上午的“万物智联·芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋做了题为“突破‘堵点’‘卡脖子’瓶颈，推进集成电路产业高质量发展”的主题演讲。他分析了我国集成电路产业发展现状和产业发展瓶颈，并给出对策建议。钱锋表示，只有完善创新体制机制，打通创新链、应用链、价值链，才能实现集成电路产业高质量发展。

▲华东理工大学副校长，中国工程院院士钱锋

根据权威的统计数据显示，从2010年以来中国一直是世界第一制造大国。2019年中国GDP达到了14.4万亿美元，约占全球比重为16%，是世界第二大经济体，中国对世界经济增长的贡献率超过30%。 需要指出的是，中国从2010年以来一直是世界第一制造大国。从2018年的中国的GDP数据来看，制造业占比接近30%。世界500种主要工业产品当中，中国拥有220种产品，居全球第一。

从中国制造工业门类来看，我们有41个工业大类，207个工业种类，666个工业小类，形成了独立完整的现代工业体系，是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家。

虽然从以上这些数据来看，中国的制造业似乎是大而全，但是实际上中国却并不是一个制造强国。根据2019年中国制造强国发展指数报告显示，中国制造业位居全球第四，排在美国、德国、日本之后。因为我们的制造业总体还处于中低端，要建设成制造强国仍面临十分严峻的挑战。

特别是在很多工业级、消费级产品当中所需的集成电路领域，中国还比较的薄弱，这也使得近年来接连出现了我国企业被美国“卡脖子”的问题。从国家公布的十大优先发展领域里面的16个细分产业当中，集成电路是首当其冲。

钱锋院士表示，在我国大力发展新基建的新形势下，集成电路产业需要未雨绸缪，需要提前布局，需要“疏堵点”“补断点”，实现高质量发展，响应总书记提的，在危机中遇新机，在变局中开新局。

在钱锋院士看来，目前中国集成电路产业主要有两大问题:一是高质量发展面临的关键问题。我国集成电路正处于高速、蓬勃发展的时期，但是许多领域存在“短板”，而且我们是“全而不强”，供应链存在“断链”的风险。主要表现在供应链“断链”风险;第二是核心技术受制于人。

从供应链来讲，高端半导体材料面临供应链卡壳断链的风险，比如高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液以及靶材等。从核心技术来讲，从芯片设计到芯片制造环节等关键核心技术，比如EDA软件、光刻机等等，仍然受制于人。

对于 “卡脖子”原因，钱锋院士认为:一方面，长期以来我们依赖国外技术，依赖国外产品。当然，其根本原因还是在于，我们要快速健全我们的创新体系和创新环节上的环境。我们创新生态的环境尚不完善，主要表现在四个方面:一是产业链、供应链、价值链要协同化，尤其疫情发展之后，我们深刻感受到产业链、供应链、价值链、创新链要协同;二是基础研究、技术研发、工程应用以及产业化协同创新链尚未完善;三是构建新型研发机构、产学研平台等有效创新实体的创新生态尚未形成;四是打造高端人才的创新体制和机制尚未完善，人才培养没有跟上。

那么如何去破解这些难题呢?

围绕这些原因和问题有哪些破解的方法?钱锋院士给出了四大对策:

对策一:“四链”协同:建立适合中国、又能引领世界发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同创新模式和新机制。具体又分为以下三点:

一是打造自主可控的集成电路产业链、供应链体系，现在要“六稳六保”，保证产业链供应链体系稳定要提高本土化，提高产业链安全水平，二是形成门类齐全，产能优异，全链安全的集成电路产业链全格局。

二是打造“四链”高效协同新模式，关键环节、关键领域、关键产品的共性技术平台建设，二是形成集成电路产业链最大化的协同体系，创新链共享，供应链协同，数据链联动，产业链协作的新体系。