综合新闻 - 集成电路应用杂志社投稿_期刊论文发表|版面费|电话|编辑部|论文发表

综合新闻

通知公告

您现在所在位置：主页 > 综合新闻 >

› 中京电子最新公告：拟15亿元投建集成电路封装基

› ?“东方芯港”集成电路项目集中签约活动今日举

› 国科微(300672.SZ)：国家集成电路基金已减持1.07%公

› “东方芯港”集成电路项目上海临港集中签约

› 工信部：欢迎全球集成电路产业加大在华投资

› 科大讯飞于合肥成立信息科技公司，经营范围含

› 攻关再提速集成电路高精尖创新中心成立

› 中国集成电路共保体安徽中心落户合肥

› 聚焦关键核心技术突破！集成电路高精尖创新中

› 集成电路高精尖创新中心在北京成立：依托北大

› 阿里巴巴投资睿力集成电路

› 农尚环境最新公告：拟设合资公司探索电源管理

› 自主创新提升能级，上海企业助力中国集成电路

› 万业企业：出售多台12英寸集成电路设备，含离子

› 2021年8月份全国集成电路产量为320.8亿块，同比增

8