目前，在集成电路产业的多层次融资体系中，风投、私募基金等市场化机构占比较低，企业股权融资渠道不通畅。银行作为集成电路主要融资机构，要主动在市场的变化中探索发展机遇，把握市场脉搏，助力企业打造富有韧性的产业链，实现补链、稳链、强链。

今年上半年，受新冠肺炎疫情、国际地缘政治冲突、全球集成电路供应链重塑等因素影响，我国集成电路产业发展面临一定挑战。从供需结构来看，目前集成电路产业主要表现为消费级芯片价格下降幅度较大，工业、车规级芯片价格较高。而当前原材料价格保持高位，产品需求以及企业的盈利水平在一定程度上受到影响。此外，集成电路技术先进制程研发速度减缓，在技术瓶颈期内，市场对新技术路径尚未形成共识。如何推动我国集成电路产业提质升级，值得分析研究。

一要实施跨周期稳健经营。集成电路项目贷款投资金额可达数百亿元，贷款期限常常超过十年。银行应充分评价论证，在芯片投资热潮中控制好刹车、油门节奏，整体把控风险。同时，面对企业在经营和财务指标弱化的情况下追加投资的情况，应参考行业投资规律，择优支持头部企业逆周期扩张。

三要鼓励本土企业海外并购。银行可通过搭建一站式综合金融服务平台，在筹资、法律、外汇等方面为企业提供支持，发动资源禀赋优势协助企业做好资产选择，投贷联动助其打通产业链上下游。

当前，集成电路市场需求强劲，国产替代呈加速态势。集成电路是我国主要的进口商品，当前市场进入行业周期下行通道，而在周期底部进行新建产线、并购等扩张动作，是集成电路行业的投资规律。同时，技术升级放缓有利于我国追赶存储芯片和逻辑芯片的先进制程。目前，市场上具备发展潜力的集成电路技术，主要包括新材料、新架构、新封装等，其中先进封装技术在高密度集成、性能提升、体积微型化等方面有较强的发展优势，受关注度高。因此，不难发现，集成电路产业对技术创新的要求高、投资大、周期长，要有效实现产业进一步升级，很关键的一点是需要解决项目的筹资问题。

二要推动产业链布局先进封装技术。先进封装技术落地需要全产业链协同发展。银行可利用供应链和贸易融资品种，支持封测核心原材料和设备供应商生产经营，如高端基板材料、高端丝焊机等。此外，还要支持一些头部封测企业新建或扩建先进封装产线项目。