集安科技:国家集成电路基金拟减持不超过2%公司
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【摘 要】:投资快报5月25日讯,安集科技发布预减持计划公告,国家集成电路基金计划自本公告披露之日起 15 个交易日之后的 6 个月内,通过集中竞价交易方式减持其所持有公司股份不超过 1,49
投资快报5月25日讯,安集科技发布预减持计划公告,国家集成电路基金计划自本公告披露之日起 15 个交易日之后的 6 个月内,通过集中竞价交易方式减持其所持有公司股份不超过 1,490,176 股,减持股份占公司总股本的比例不超过 2%。减持价格将根据市场价格确定。若公司在上述期间内发生送股、资本公积金转增股本等股份变动事项,将对本次减持计划的减持股份数量进行相应调整。
东方财富证券指出,公司拟发行可转债募集不超过5亿,预计3.8亿元用于建设上海安集集成电路材料基地,项目建成后将新增特殊工艺用刻蚀液,新型配方工艺化学品等产能,在功能性湿电子化学品板块现有产品的基础上进一步拓宽产品品类,持续提升公司核心竞争力。(投资快报 池伟嘉)
《投资快报》记者留意到,公司在投资者互动平台上透露,公司用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液已取得重大突破。通过客户验证,打破了国外厂商在该应用的垄断并实现量产,标志着公司的技术攻关水平,同时进一步完善了公司的抛光液品类。