集成电路是我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等科技领域发展的重要零部件，只有在集成电路领域技术趋于成熟，我国才能在科技方面不受制于人，足以见得集成电路对于我国经济发展的重要性。

集成电路产业的上游包括硅片、电子特种气体、光刻胶等原材料的供给；集成电路中游包括半导体设备等，集成电路的下游包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测三个环节。

本文对集成电路产业上市公司进行了汇总，并从集成电路上市公司的业务布局、业绩对比及业务规划进行全方位对比。

本文核心数据：集成电路相关上市企业财务数据

1、集成电路产业上市公司汇总

集成电路是我国科技发展的核心零部件，目前集成电路行业的上市公司分布在各产业链环节。具体包括：

集成度电路原材料——硅片：沪硅产业()、中环股份(002129)、立昂微()；

原材料——电子特种气体：南大光电()、凯美特气(002549)、金宏气体()、雅克科技(002409)、华特气体()、巨化股份()、昊华科技()、中环装备()；

原材料——光掩模：菲利华()、石英股份()；

原材料——抛光材料：安集科技()、鼎龙股份()、江丰电子()；

原材料——光刻胶：飞凯材料()、容大感光()、江化微()、上海新阳()、强力新材()；

原材料——高纯湿电子化学品：晶瑞股份()、飞凯材料()、光华科技(002741)；

原材料——溅射靶材：隆华科技()、有研新材()、安泰科技(000969)；

原材料——封装材料：康强电子(002119)、兴森科技(002436)、岱勒新材()、三环集团()；

半导体设备：至纯科技()、华峰测控()、芯源微()、精测电子()、派瑞股份()、京运通()、晶盛机电()、中微公司()、北方华创(002371)、长川科技()、捷佳伟创()、赛腾股份()；

集成电路设计：韦尔股份()、汇顶科技()、卓胜微()、澜起科技()、斯达半导()、兆易创新()、紫光国微(002049)、四维图新(002405)、富瀚微()、国民技术()、全志科技()、博通集成()、圣邦股份()、中颖电子()、瑞芯微()、乐鑫科技()、敏芯股份()；

集成电路制造：士兰微()、中芯国际()；

集成电路封测：长电科技()、太极实业()、华天科技(002185)、通富微电(002156)、晶方科技()。

其中涉及集成电路设计的代表性企业包括韦尔股份、斯达半导、兆易创新、紫光国微等；涉及集成电路制造的典型代表企业为中芯国际，士兰微；涉及集成电路封测的主要企业包括长电科技、太极实业、华天科技、通富微电、晶方科技等。

2、集成电路行业上市公司业务布局对比

集成电路行业包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测三个环节，其中，集成电路设计是集成电路行业技术含量最高的一环，相对应的上市企业较多；集成电路制造环节代表性企业为中芯国际，但因中芯国际的总部为中国香港企业，因此，财务报表中为披露集成电路业务占比和重点布局区域。

集成电路封测相对技术含量较低，是我国最早进入集成电路行业的领域，华天科技、长电科技等企业在集成电路封测领域的业务占比都较高。

3、集成电路行业上市公司集成电路业务业绩对比