本报讯上海市政府昨日发布《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从六方面共计25条核心政策措施，支持上海集成电路产业和软件产业发展。

《若干政策》明确，上海将优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策，重点支持承担国家及上海重大攻关任务的集成电路生产、装备、材料、设计、先进封装测试企业研发设计人员，基础软件、工业软件、新兴技术软件、信息安全软件企业以及符合国家规划布局导向的大型行业应用软件企业研发设计人员。同时，对于首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路装备材料、EDA、设计企业和软件企业，由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励。

《若干政策》对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元;对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于5000万元，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元;对于符合条件的设计企业开展有利于促进上海集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予30%的支持，支持金额原则上不高于1亿元。

其中，在优化集成电路产品首轮流片政策方面，《若干政策》重点支持中小设计企业、重要创新平台利用上海集成电路生产线和中试线开展工程产品首轮流片，研究将集成电路中小设计企业通过市行业主管部门认定的服务机构开展的MPW(多项目晶圆)流片纳入支持范围。支持上海高校微电子相关专业博士研究生和博士后利用上海集成电路生产线和中试线开展研究，对相关科技创新项目给予优先支持。同时，上海还将实施EDA生态建设专项行动。组织开展EDA软件技术攻关，支持有条件的企业由点到面实现全流程EDA工具突破。支持企业建设EDA开放云平台，组织设计用户与相关EDA企业共同开展研发验证，并将平台纳入“创新券”使用范围予以支持等。

《若干政策》提出，继续扩大集成电路产业基金规模。《若干政策》还透露，实施上海集成电路优惠利率中长期信贷专项贴息政策，对符合条件的企业并购贷款、债券融资，以及企业为参与集成电路产业投资基金和装备材料基金出资而发行的债券，给予长期优惠利率信贷专项贴息。支持保险机构参与集成电路产业发展。加强适合集成电路产业特点的保险产品供给，探索建立集成电路保险共保体及大灾风险分散机制，支持自主安全可控装备、材料、EDA上线验证，研究制订重点领域和重点项目保险费补贴支持政策。此外，《若干政策》还支持集成电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为上海集成电路装备材料企业提供融资担保服务，对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分，给予融资担保机构75%的担保费用补贴。