在半导体集成电路封装领域,可以采用等离子清
等离子体是除固体、液体和气体中常见的第四种形态。因为电浆中含有如电子、离子、自由基等活性粒子,它们与固体表面反应。其主要依赖于等离子体中活性微粒的活化,以去除物体表面的污迹。
为何在FPC线路板粘贴之前,要先用等离子清洗干净,再用接触角测试仪检查等离子清洗效果。
FPC线路板在手机胶接工艺中占有重要地位,对接合要求较高。以前,一般厂家做完等离子清洗后没有做水滴角测试,所以不能判断它的粘接效果,在实际使用过程中,会使不良率升高。伴随着手机行业的发展,FPC线路板的粘接强度和降低不良率的要求进一步提高,越来越多的厂家开始使用水滴角测量仪。
那么用等离子清洗后,要测量接触角,有哪些标准?
通常要求温度在30度以内,有的企业严格要求高标准,即使到了15度到20度以内,购买专业的接触角测量仪才能测得更精确的角度。
在不同行业之下,借助等离子表面清洗技术,会发生什么变化?我们一起看看。
1.多层软质板除胶:例如环氧树脂、亚克力胶等。采用等离子清洗技术进行处理,处理过后可增强材料附着力。
2.软硬结合板除胶:采用等离子清洗技术进行处理,可提高孔壁的凹蚀均匀性,提高孔镀的可靠性及良率。
3.PTFE(铁氟龙)高频微波板在铜前的孔壁表面经等离子表面活化处理之后,可提高孔壁与镀铜层结合力,防止沉铜后黑孔产生;消除孔铜和内层铜高温裂孔等现象,提高其可靠性。
4.等离子处理机可以清除表面异物等,并且能使表面凹陷变粗,使其结合力显著提高。
5.可以借助等离子清洗机去除去表面残胶。
6.照相机及指纹识别工业:软硬结合金PAD通过等离子清洗技术可以清洁表面。
7.在半导体集成电路封装领域,可以采用等离子清洗技术来改善封装质量。
8.硅胶、塑料、聚合物等离子体会导致表面粗糙,腐蚀和活化。
9.涂布阻焊墨水前的作用于丝印字符:可有效防止阻焊墨水及印刷字迹脱落。
10.在手机硬件构架上加入塑料绝缘或防水层,等离子体清洗后,再注入塑料绝缘或防水层,再用等离子清洗绝缘与硬件粘接,不易分离。
总之,该等离子清洗机具有工艺简单、清洁无污染、安全高效、不损害材料性能、对生产环境要求不高等特点,深受厂商的青睐。