工信部:全球集成电路供应链稳定性面临严峻挑
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【摘 要】:IT之家 1 月 20 日消息,今日上午,国务院新闻办公室举行新闻发布会,介绍 2021 年工业和信息化发展情况。 工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰表示,去年全球集成
IT之家 1 月 20 日消息,今日上午,国务院新闻办公室举行新闻发布会,介绍 2021 年工业和信息化发展情况。
工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰表示,去年全球集成电路制造产能持续紧张,各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题,对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大,国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。
IT之家了解到,罗俊杰指出,这里面主要是两个方面的原因。一方面,随着社会智能化程度的不断提升,芯片作为智能设备最关键的组成部分,需求在持续增长。另一方面,全球疫情蔓延,还有一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压,都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加,也客观上造成了“缺芯”问题的出现。随着市场调节机制逐步发挥作用,以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下,汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。“但是我们也要看到,全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战,未来较长一段时期内,这种芯片供应将依然处于紧张状态。”
据介绍,针对汽车“缺芯”的问题,工信部也一直密切关注并积极应对,多措并举保障芯片供应,维护汽车工业的稳定运行。下一步,工信部也将与有关国家和地区加强沟通合作,鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度,推动提升芯片全产业链供应能力。