“当时我们去参加分享会，只是去听别人的分享的，没想到建行会主动联系我们，为我们提供了贷款的支持，真的是雪中送炭。”南京齐芯半导体有限公司(齐芯半导体)销售部副总经理蔡崇昱说。2021年7月，齐芯半导体作为集成电路领域的一员，成功获得建行南京江北新区分行的流动资金贷款500万元，解决了芯片量产的资金难题。

分享会意外解困局

作为一家芯片设计企业，齐芯半导体致力于研发最新的无线射频技术，于2019年9月正式落地南京江北新区，短短一年时间，企业首款产品工程批流片成功进行小规模量产。2021年4月，齐芯半导体为预定芯片产能，急需在7月底前支付这批芯片的生产及封测等费用，但经过前两年的研发，企业3000万元的天使投资已经所剩不多，而第二轮融资仍在洽谈。

“当时公司处于亏损状态，加上企业创始人团队都是海外回国人员，在国内缺乏固定资产等抵押物，难以满足银行的授信条件，公司资金周转陷入了困境。”谈及此前的资金困难，齐芯半导体负责人记忆犹新，“我们小微企业难，难就难在不仅要克服产品研发中的困难，芯片设计成功了，又面临资金短缺的致命问题。”

正在企业为难之际，建行南京分行主持召开了一场创业者分享会，在分享会上，建行积极了解各家企业的发展困难，为各家企业匹配合适的贷款产品，参加分享会的齐芯半导体也因此得到了建行的资金支持。

建行南京江北新区分行普惠团队成员骆婷说，“齐芯半导体的创业者是港澳台胞身份，在境内没有固定资产，所以，我们进行了‘一户一策'的例外会商，给企业又发放了500万元流动资金贷款，让企业支付芯片量产的费用。”

量身定制“芯城”方案

齐芯半导体获得金融支持背后，是建行对南京发展集成电路产业的全力支持。当前，南京正着力打造江苏第一、全国前三的集成电路产业地标，定位于“芯片之城”的江北新区是重点区域。为此，建行江苏省分行对江北新区产业技术研创园展开深度调研，针对园区集成电路科创企业反映的资金紧缺和轻资产融资困难的问题，创新定制信贷产品。经过建行省、市、支行联动，多轮会商，最终在2021年6月完成集成电路客群定制专属融资方案，获得“江北新区集成电路客群”准入。齐芯半导体成为了“江北新区集成电路客群贷”的首单落地客户，拿到1000万元预授信支持，并在7月成功用信500万元。

为给企业提供接建行集团子公司及外部创投机构等全方位、全生命周期的科技金融服务，建行江苏省分行还邀请齐芯半导体加入“创业者港湾”，与企业共成长。齐芯半导体也通过拍摄宣传片、参与线下园区推介会等活动，推介自身的同时，也分享自己的贷款经历。齐芯半导体负责人说，“我们希望有更多的小微企业，在建行的支持，共同成长!”

建行江苏省分行相关负责人表示，响应地方政府对集成电路行业的产业布局，让金融支持成为江北新区建立“芯片之城”的一个有力推手，也让更多集成电路企业感受到金融服务的创新性、贴合性，为此，他们将继续完善区域内集成电路全产业链的生态建设，与政府、企业一起共助“芯片之城”的崛起。(苏融轩)