中新网北京7月27日电“2021中国集成电路设计与创新大会暨IC应用博览会”以“应用引领、创新驱动”为主题”（2021 ICDIA）致力于洞察我国集成电路的发展和趋势。

2021 ICDIA是继ICCAD（中国IC设计行业年会）之后的又一IC设计行业品牌大会，来自IC领域的众多行业专业人士就集成电路产业的现状与发展、机遇与挑战、趋势与趋势等话题进行了深入探讨，并就产业高速发展下如何保护IC设计创新等话题进行了分享。

与会专家表示，近年来我国集成电路产业发展迅速。 2019年集成电路产业总规模达到7600亿元。在包装等各个环节的创新能力和技术水平上也取得了突破。

中国集成电路设计创新联盟专家组组长石龙兴指出，中国电子产业的发展得益于半导体供应链全球化。全球电子和计算机价值链产值占比从2000年的7%跃升至2017年的47%。

中国集成电路创新联盟中科院微电子研究所叶天春表示，从目前的发展情况来看，我国电子信息制造业的规模也在不断突破，从2008年的5.12万亿元增加到2020年的16.72万亿元。同时时间，除了规模的增加，技术也在逐步实现突破。

博士智翔科技联合创始人蒋天一表示，新兴IT技术的开发应用和集成电路产业的创新发展，带来了产业生态链的进化，产业生态环节更加丰富复杂，催生了许多新的发展机遇。集成电路生态链复杂，上下游分工日益细化，同时数据流通环节也越来越多……目前我们积极打造了多个IC设计核心数据安全兼顾核心数据安全，满足业务场景需求的解决方案。

中国集成电路封测创新联盟副理事长兼执行秘书、中国集成电路学会微电子研究所副所长曹立强中科院指出，未来产业链要持续协同创新，抓住机遇，充分发挥我国作为全球最大、增长最快的市场的优势，加强特色工艺和封测产业链协同创新. （完）