7月15日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州召开。中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶天春作《中国集成电路产业创新发展路径思考》主旨演讲，分享了对国产集成电路“卡顿”和突破方向的理解电路。

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国内有很多“卡”集成电路产业点击“?

国内集成电路产业经过半个多世纪的发展，已基本形成集成电路的技术体系和产业背景。设计领域，芯片设计能力显着提升，在CPU、FPGA、通信SoC等高端芯片部分领域取得突破；在制造工艺方面，电路和芯片技术取得重要进展。 55nm以下先进存储器制程，产品特色制程逐步丰富，封装整合从低端市场向高端市场延伸，实现国际先进技术类型90%覆盖率。已形成55n整体供应保障能力m~-28nm工艺，部分产品已被国内外先进工艺生产线采用。

叶天春指出，中国集成电路面临三个机遇。一是智能应用的拓展，高新技术产业的发展，传统产业的升级，为集成电路提供了巨大的市场空间；二是中国拥有全球最大的电子信息制造业，构成了集成电路产业发展的本土优势；三是产学研用各界高度一致，创新环境和投资环境不断改善。

不过，在取得进步的同时，国产集成电路在制造、设备、EDA等关键环节仍存在“卡点”。在研发投入、人才储备、高端产业化和企业能力等方面仍存在“卡点”。不足的。叶天春指出，国内集成电路产业已完成“打基础、建系统”的任务，需要解决“补短板、保安全”的问题，进入“做强板、做强”的新阶段。加强其实力”。要以产品为重点，解决重点领域和行业高端芯片供应。

要推动集成电路产业由大变强，必须要有恒久的战略决心。叶天春指出，芯片产业是我国信息化时代最大的短板，需要30多年的长期战略来解决。

“集成电路是一个长期的战略问题，不可能靠大家蜂拥而至、打补丁在短时间内解决，需要5到15年稳扎稳打，持之以恒。”叶天淳说道。

坚持研发为先、产业跟进、资金支持?

立足中长期发展远见卓识，叶天春分享了国内集成电路产业创新发展的五点思考。

首先，经过60年的发展，我国集成电路进入了一个新的阶段。建立了技术体系，产业实力逐步增强。谦虚和自尊通常是不可取的。

二是保持信心和决心，坚持研发第一、产业跟进、资金支持，避免间歇性研究。

三、不要为了供应链的安全“闻鸡起舞”，孤立被动应对。要保持节奏和发展趋势，通过系统规划和特色创新，解决行业发展“困”。

四是坚持开放合作，充分发挥中国市场潜力，通过创新合作开辟新的发展空间，形成合作共赢的新生态。

五、产、创新、金融“三链融合”是必由之路。要建立更加专业的投融资平台和更加宽松的信贷政策支持，尽量避免投机资本造成的短视和泡沫。

近期，华中科技大学与北京大学成立集成电路学院，帮助填补国内集成电路产业人才缺口。叶天春建议，要从学历和专业教育两个维度加强人才培养。

" 现在各方都在呼吁加大集成电路人才培养力度。中国每年有数百万大学生毕业，其中大部分是理科学生，还有一个基础工程师图书馆。除了集成电路相关的学生，理科学生也可以在六个月到两年的再教育和培训内进入这个行业。”叶天春说。