2020年，我国集成电路产业规模将达到8848亿元，“十三五”期间年均增速接近20%，是我国集成电路产业增速的四倍。同一时期的世界。同时，我国集成电路产业在技术创新和市场化方面取得重大突破，在设计工具、制造工艺、封装技术、核心装备、关键材料等方面取得明显进步。 （数据来源：中国工业报）

我国IC产业市场巨大，但受到芯片价格上涨和供应短缺的困扰。据悉，备受关注的芯片涨价和供应紧缺的局面将持续到2021年，大家都知道，我国科技产业一直未能在芯片和操作系统两大核心技术领域实现重大技术突破。近期，中国移动、OPPO等巨头纷纷成立芯片/半导体开发公司。经营范围包括集成电路芯片及产品的销售或半导体及其元器件的设计开发，表明这些企业已正式进入芯片制造领域。

芯片制造，也称为晶圆制造，是通过物理、化学工艺步骤在晶圆表面形成器件，并产生金属线连接器件形成集成电路工艺。芯片行业对生产过程中的水质要求很高，所用超纯水的质量直接影响芯片效果。

有意制造和“芯”用

半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示器、高精度电路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模和超大规模集成电路的半成品和成品的清洗需要大量的纯水和超纯水。超纯水设备根据芯片对水的要求，采用全自动电去离子超纯水处理技术。采用预处理和反渗透处理，有效去除水中的各种盐分和杂质，进一步改善水质，出水水质完全达标。芯片生产的用水要求。

超纯水设备采用双反+EDI+抛光混床工艺，出水水质波动仅0.1兆欧，得到了客户的认可。设备采用膜面接枝技术，达到更好的脱盐率； PLC智能程序操作方便灵活，节省人力投入；新型洁净循环管道技术，保证系统运行无污染物沉淀，保证系统无死水； CDI新型电脱盐技术，高频电子板形成强电场运行环境，有效提高脱盐率。

原水经过石英砂过滤器、活性炭过滤器和安全过滤器，再经过二级反渗透装置，去除溶解的盐分、有机物、胶体和大分子物质在水里。降低水质离子含量后，进入EDI系统。此时出水电阻率可达15MΩ·CM以上，成品水进入抛光混床，使水中离子含量降至PPB级，出水电阻率可达18.2MΩ·CM，满足用户需要。