7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟成立大会暨产业链协同创新论坛在浙江杭州召开。会上，多位集成电路领域专家提出，后摩尔时代发展步伐放缓，将为“华芯”带来变道超车的机会。硅基光电子学和半导体异质集成将成为未来集成电路的重要发展方向。方向。

中国工程院院士、微电子技术专家吴汉明表示，现在已经进入后摩尔时代，其最大的特点是芯片性能逐年提升呈现出发展放缓的趋势。 “在2002年之前，每年芯片性能增长52%，接下来几年变成23%，然后到2018年达到3.5%。这说明发展放缓是一个趋势。在这种情况下，无疑是一个机会

在这个契机下，吴汉明认为，有必要梳理一下后摩尔时代的特征，包括技术方向不明确和商业产业化、市场碎片化、研发经费低等。“在整体发展中，我认为我国面临的最大挑战是芯片制造工艺，跨学科特征在制造类别中也最为明显。”

“5月6日，IBM发布了一款具有两纳米特征线宽的芯片，表明集成电路技术的不断发展也使得集成电路的竞争成为一个非常重要的领域。”在中科院院士、半导体材料科学家杨德仁看来，国际一体化电路的长期发展将面临诸多挑战，包括特征尺寸的物理限制；电互连信号的延迟和有限的带宽；以及不断上升的功率密度。

“硅集成电路与光电子学的集成，又称硅基光电子学，将成为集成电路发展的一个重要方向。”杨德仁介绍，硅基光电子具有一系列性能。优势，如带宽宽、功耗低、基本无电磁干扰、体积小、接口密度高等。”正是由于这些优势，硅基光电子学在未来的通信数据中心会有广泛的应用、高性能计算、人工智能等。”

杨德仁表示，近年来，从材料的使用，从外延到细节的加工，再到设备的应用，硅基光电已初步形成产业链。 “国际上也预测其销售额将继续增长，到2025年将达到16亿美元以上。而且其发展速度仍在加快。”

同日，杭州科技浙江大学创新中心与浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150多家浙江集成电路产业链上下游机构和企业合作发起浙江集成电路产业技术联盟也在现场成立。

中国科学院院士、张江实验室主任李如新表示，联盟的成立将进一步调动各方资源，充分发挥“大兵团作战”和长三角区域优势，为构建集成电路产业创新生态系统贡献力量。该系统实现国产芯片的自主可控具有重要意义。

据悉，该联盟将联动龙头企业与高校资源，解决我国集成电路产业人才培养中产教脱节的问题，打造复合型人才。满足产业发展需要。此外，联盟将依托浙江集成电路创新平台，共同打造国内唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计制造全工艺技术公共创新平台，为长江产业技术发展提供有力支撑。江三角洲和中国。

编辑/范辉