会议现场。浙江集成电路产业技术联盟供图

中新网杭州7月17日电(黄凌毅)16日，浙江省集成电路产业技术联盟成立大会暨产业链协同创新论坛在浙江杭州召开。会上，多位集成电路领域专家提出，后摩尔时代发展步伐放缓，将为“华芯”带来变道超车的机会。硅基光电子学和半导体异质集成将成为未来集成电路的重要发展方向。方向。

中国工程院院士、微电子技术专家吴汉明表示，现在已经进入后摩尔时代，其最大特点是芯片性能逐年提升，呈现出慢下来。 “在2002年之前，每年芯片性能增长52%，接下来几年变成23%，然后到2018年达到3.5%。这说明发展放缓是一个趋势。在这种情况下，无疑是一个机会为“赶超”中国集成电路。

借此机会，吴汉明认为，有必要梳理后摩尔时代的特点，包括技术方向不明确、业务产业化、市场碎片化、研发支出低等。 “在整体发展中，我认为我们国家面临的最大挑战是芯片制造工艺，而制造类别的跨学科特征也最为明显。”

“5 月 6 日，IBM 发布了一款特征线宽为两纳米的芯片。可见集成电路技术在不断发展，这也使得集成电路的竞争成为一个非常重要的领域。”在中科院院士中，半导体材料科学家杨德仁表示，国际集成电路的中长期发展将面临多种挑战，包括特征尺寸的物理限制；电气互连信号延迟、带宽限制和不断上升的功率密度。

“硅集成电路与光电子学的融合，又称硅基光电子学，将成为集成电路发展的重要方向。”杨德仁介绍，硅基光电子在性能上具有一系列优势，如带宽更宽、功耗更小、基本无电磁干扰、体积小、界面密度高等。“正是因为这些优势，硅基光电子将在未来的通信数据中心、高性能计算、人工智能等领域有广泛的应用。”

杨德仁表示，近年来，硅基光电已经初步形成了从材料衬底外延到细部加工再到设备应用的产业链。 “国际上也预测其销售额将继续增长，到2025年将达到16亿美元以上。而且其发展速度仍在加快。”

同日，浙江大学杭州科技创新中心加入浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150余家浙江集成电路产业链.由下游机构和企业发起的浙江集成电路产业技术联盟也在现场成立。

中科院院士、张江实验室主任李如新表示，联盟的成立将进一步调动各方资源，充分发挥芯片自主可控的组织优势意义重大。

据悉，联盟将联动龙头企业与高校资源，解决我国集成电路产业人才培养中产教脱节的问题，打造符合需求的复合型人才。工业发展。此外，联盟将依托浙江集成电路创新平台，共同打造国内唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计制造全工艺技术公共创新平台，为长江产业技术发展提供有力支撑。江三角洲和中国。 （完）