2021第五届集微半导体峰会将于6月25-26日在厦门海沧召开，本次峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，将为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。

校友会论坛已成为集微半导体峰会的重要特色和亮点之一，自2019年首设开始便受到了行业的欢迎，众多嘉宾通过集微峰会实现了校友重聚，并共话产业发展，连接师生校友情谊。

今年的校友会论坛正式升级至“3.0”模式：

阵容升级，十余所高校、规模上看900人

内涵升级，凝聚校友力量共推产业发展

联动升级，校友会&微电子学院院长论坛双力合璧

在前两届校友会论坛成功举办的基础上，本届峰会的阵容进一步升级，包括清华大学、复旦大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、浙江大学、上海交通大学、武汉大学、北京大学、北京航空航天大学、东南大学、电子科技大学等在内的十余所高校将齐聚厦门，共话集成电路人才培养、产教融合等热点话题。

复旦大学是我国最早从事研究和发展微电子技术的单位之一，微电子学院成立于2013年4月，是学校积极响应“国家急需，世界一流”号召，发展工科“先行先试”的首个改革试点单位，是直属于学校领导的教学科研二级学院。

学院的前身是1958年由谢希德教授创办的半导体物理专业，1984年设立博士点，1988年“微电子学与固体电子学”被评为国家重点学科。2015年5月，学院成为首批获批建设的国家示范性微电子学院，2019年在全国率先试点“集成电路科学与工程”一级学科。

学院立足上海、集聚张江，辐射长三角及全国，2017年10月以来承担重大项目13项，总经费17.26亿元。拥有价值约4亿元的高端研发设备，芯片器件工艺和设计测试实验能力处于国际先进水平。学院发展的总体目标是建设成为国家集成电路“基础源头创新”“前瞻性技术攻关”“高层次人才培养”的世界一流微电子学院。

成立的八年以来，复旦微电子一直走在前列，孕育了一代又一代的莘莘学子，他们在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域都成为中坚力量，发挥着重要的作用。

自本届校友会论坛开启报名后，复旦校友的报名非常火爆，截至目前，已有近120位校友报名，均为集成电路行业的精英。欢迎更多的复旦微电子校友报名，在集成电路产业的发展过程中，产教融合是必然趋势，需要各方一起努力推进，探索产业发展之道。

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（校对/Yuki）