像电脑和智能手机这样的电子设备正在不断地变薄变小。未来更薄更小的设备所面临的挑战之一是减少内部组件和硬件的尺寸，麻省理工学院宣布了一项新的进展，可能使二维晶体管用于更小的微芯片组件。该项目的研究人员认为这一突破可以帮助延续微芯片市场的进展，使摩尔定律得以再次实现。

摩尔定律预测，装入微芯片的晶体管数量可以每两年翻一番，但物理限制开始减缓这一进展。麻省理工学院的研究人员正在探索使用原子级薄的材料代替硅来制造晶体管。使用二维材料的一个主要挑战是，将它们与传统的电子元件连接起来一直很困难。

麻省理工学院、加州大学伯克利分校和多家半导体制造公司的研究人员与其他机构一起，已经找到了一种方法来进行这些所需的电气连接的方式。这一突破可能有助于将二维材料的潜力推向市场，并改善元件的微型化，从而在不久的将来扩展摩尔定律。

研究人员解决的是半导体设备小型化的最大问题之一，即金属电极和单层半导体材料之间的接触电阻。一位研究人员说，这个问题的解决方案相对简单，需要一种叫做铋的半金属元素来代替普通金属与单层材料连接。

超薄单层材料，如二硫化钼，一直被视为绕过硅基晶体管技术所遇到的小型化限制的一种可能性。在材料和金属导体之间建立一个高导电性的界面来连接它们是一项挑战。晶体管微型化的快速步伐在2000年左右停滞不前，但2007年的一项新发展打破了这一障碍，研究人员认为我们正处于另一个瓶颈的边缘。

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