4月6日,江苏省集成电路产业发展战略研究项目结题会暨江苏集萃集成电路应用技术创新中心建设研讨会在锡山经济技术开发区召开。

中国工程院陈左宁院士、张光义院士，省科技厅副厅长倪菡忆、省工信厅副厅长池宇，无锡市人民政府副市长高亚光、无锡市科技局局长赵建平，无锡市锡山区区长任栋，锡山区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陶波，江苏半导体行业协会常务副理事长于燮康，以及来自产研院信息技术领域专业研究所、企业联创中心，集成电路产业链企业、整机应用企业等100余位领导和专家参加了会议。会议由省产研院党委书记、江苏集萃集成电路应用技术创新中心主任胡义东主持。

与会领导专家就江苏集萃集成电路应用技术创新中心（以下简称“创新中心”）的建设发展开展研讨，省、市领导对创新中心下一阶段工作提出了要求。

省科技厅副厅长倪菡忆

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、前导性产业，也是当前构筑自主可控现代产业体系的关键环节。今天发布的成果就集成电路发展的方向和路径提出了很好的意见和建议，省科技厅将一如既往支持无锡和省产业研究院高标准建设江苏集萃集成电路应用技术创新中心等重大平台载体，面向全球集聚高端人才，面向企业需求开展学术攻关。希望无锡以本次大会为契机，继续打造集成电路产业的创新发展品牌，在更高起点上建设具有国际影响力的集成电路产业集聚区。

省工信厅副厅长池宇

此次成果发布，凝结了多位院士、高层专家学者的心血，成果非常丰富，对下一步加快发展江苏集成电路产业具有非常强的指导性。会前参观了江苏集萃集成电路应用技术创新中心，感受到无锡集成电路产业发展的蓬勃生机。希望在下一步发展中，招引更多整机企业，把设计企业、制造企业对接起来，解决更多产业发展上的问题，也希望各位专家对江苏集成电路的发展提出更多宝贵的意见，省工信厅将一如既往支持集成电路产业的发展。

无锡市副市长高亚光

省产业研究院把集成电路应用技术创新中心落户在无锡，是对无锡集成电路产业发展的充分认可。无论是无锡的产业基础，还是无锡人对集成电路独特的热情，应用中心放在无锡都是最好的选择。相信在无锡集成电路产业肥沃的土壤上，江苏集萃集成电路创新中心一定会建设得非常好。希望创新中心继续立足以应用为牵引，通过建设自身的核心能力，整合优质资源，解决更多的行业共性技术难题，扎实推动创新中心加速建设，为无锡集成电路产业的发展做出贡献。

会上，胡义东发布了《江苏省集成电路产业发展战略研究》成果,从解决核心技术难题长远的产业创新战略两个角度，制定了江苏省集成电路产业创新发展的路径和技术路线图，报告中提出的应用牵引充分整合产业链的理念和思路,也对创新中心建设起到了重要指导意义。

创新中心理事会首席专家赵文虎汇报了创新中心最新建设进展，包括“集萃芯”品牌、VIDM的分工模式和工业芯谷等三大目标的实施路径，基于先进工艺的特色后端设计服务平台、面向行业应用的分析测试平台、基于先进工艺的国产化EDA软件服务平台以及基础性敏捷设计云平台等四大平台建所规划，以及呼吸机用传感器芯片、5G基带芯片、VCSEL芯片等在研重大项目的最新进展。

在交流研讨阶段，集成电路整机应用企业代表，江苏鱼跃医疗副总经理袁振和无锡小天鹅研发部长张伟分别从医疗仪器设备和白色家电两大行业的角度介绍了各自在集成电路供应链的关注点和对自主可控芯片的需求，分享了前期与产研院、创新中心合作就解决企业技术需求和供应链“卡脖子”问题所进行的探索，表达了对创新中心未来充分整合集成电路产业链、提升整机产品能力的期待。

随后供应链企业代表，国芯科技董事长郑茳、华润微电子专家委员会主任王国平和华进半导体董事长于燮康分别从集成电路设计、制造、封装测试等产业链企业如何与创新中心充分合作、整合资源，提出了各自的意见和建议。