中国芯片发展历史

1965-1978年 创业期

1965年，第一批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功。

1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属-氧化物-半导体）集成电路。

1970年，背景878厂、上无十九厂建成投产。

1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制。

1976年，中科院计算所采用中科院109厂（现中科院微电子研究所）研制的ECL（发射极耦合逻辑电路），研制成功1000万次大型电子计算机。 [5]

1978-1989年 探索前进期

1980年，中国第一条3英寸线在878厂投入运行。

1982年，江苏无锡724厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术；

国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。

1985年，第一块64K DRAM 在无锡国营724厂试制成功。

1988年，上无十四厂建成了我国第一条4英寸线。

1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；

724厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。 [5]

1990-2000年 重点建设期

1990年，国务院决定实施“908”工程。

1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司——首钢NEC电子有限公司。

1992年，上海飞利浦公司建成了我国第一条5英寸线。

1993年，第一块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。

1994年，首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线。

1995年，国务院决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程），集中建设我国第一条8英寸生产线。

1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。

1997年，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。

1998年，华晶与上华合作生产MOS 圆片合约签定，开始了中国大陆的Foundry时代；由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国第一条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。

1999年，上海华虹NEC的第一条8英寸生产线正式建成投产。 [5]

2000-2011年 发展加速期

2000年，中芯国际在上海成立，国务院18号文件加大对集成电路的扶持力度。

2002年，中国第一款批量投产的通用CPU芯片“龙芯一号”研制成功。

2003年，台积电（上海）有限公司落户上海。

2004年，中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产。

2006年，设立“国家重大科技专项”；无锡海力士意法半导体正式投产。

2008年，中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。

2009年，国家“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。

2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。 [5]

2012年-2019年高质量发展期

2012年，《集成电路产业“十二五”发展规划》发布；韩国三星70亿美元一期投资闪存芯片项目落户西安。

2013年，紫光收购展讯通信、锐迪科；大陆IC设计公司进入10亿美元俱乐部。

2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施；“国家集成电路产业发展投资基金”（大基金）成立。

2015年，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋公司；中芯国际28纳米产品实现量产。

2016年，大基金、紫光投资长江储存；第一台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算冠军。

2017年，长江纯纯一期项目封顶；存储器产线建设全面开启；全球首家AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球第一款人工智能芯片麒麟970。

2018年，紫光量产32层3D NAND（零突破）。

2019年，全球首款5G SoC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先进的7纳米工艺；64层3D NAND闪存芯片实现量产；中芯国际14纳米工艺量产。

2020年8月7日，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上的演讲中说，受管制影响，下半年发售的Mate 40所搭载的麒麟9000芯片，或将是华为自研的麒麟芯片的最后一代。