来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：Evan Zhong，谢谢！

毕业进入集成电路封装这个行业马上15年了，工作地点换了三个：张江、青浦、江阴，企业也换了三个台资、外资和民营。从维修工程师、初级制程工程师到制程工程师，再到新产品导入经理，转入客服工程部门做经理；从自己给客户调试产品，到教工程师给客户做产品，再到跨部门协调大家给客户导入产品。所谓“久病成医”吧，我非常乐意分享一点自己对封装过程中风险评估的浅显理解，希望对有需要的公司、朋友提供一点帮助，希望祖国的的半导体产业早日强大。

大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。简而言之的流程就这样啦，如果想知道更加详细的可以去咨询下度娘。

图 1

刚入行的时候，师傅就告诫说：千万别把圆片摔坏了，一片等于一辆宝马。现在知道圆片本身的价格只是百万分之一，最低端的芯片工艺从设计出来到成功流片至少百万人民币，而高端的5纳米工艺，那就是天文数字据说到了4~5亿美金。试想如果芯片流片成功，不能正常封装、量产、没法按计划推向市场，那将是多么悲剧的一件事情，轻则伤筋动骨掉几斤肉，重则公司关门大吉、人去楼空。市场的事情让市场去说，技术的事情让搞技术的人来谈。作为封装厂客服部门的工作人员，建议设计公司在项目启动之初就要和封装厂进行系统的TRA技术风险评估(TRA：Technical Risk Assessment)对接工作，防患于未然。

图 2

一般来说，设计公司与封装工厂做TRA对接的最佳节点有4个：封装选型、项目启动之初，封装定版、样品制作、Pre-Qual.阶段，Formal Qual.封装测试和可靠性阶段，预量产阶段。

1．封装选型、项目启动之初的TRA

通常而言，初创设计公司都会去照抄竞争对手的样品封装，形成Pin-To-Pin的替换关系，便于打开终端市场，掘取第一桶金。而但凡有想法的设计公司，自己会去找到终端客户提供客制化芯片设计服务（比如功能、形状、特性）。这时设计公司就会面临封装选型的问题，比较什么类型封装、封装3D尺寸、管脚的数量/间距甚至封装材质。如果封装选型正确，可以不用开发新框架、新基板，不用买封装模具，可以省去大概2-3个月左右的时间；如果选型错误，需要设计、购买新框架或基板，甚至需要购买封装模具，这会耗用大概3-5个月时间和约10-50万的资金投入。另外一个，芯片的Bond Pad尺寸设计、Test Pad设计、Bond Pad布局也会影响到封装，比如芯片的Bond Pad设计为40um，而芯片性能需要用25um的焊线，这就会超封装设计规范（因为焊球的尺寸一般为2-3倍焊线直径，不得超出Bond Pad）；又如Bond Pad布局不合理导致焊线交叉，甚至在超薄封装中做交叉焊线，这就面临封装难度增加甚至喊停；测试Pad只是给晶圆厂 Chip Probe用的，跟封装无关？No No No，因为如果测试Pad放在切割道中间，会导致封装厂必须使用激光开槽技术为刀切开路，使得封装成本增加。所以在封装选型、项目启动之初，就要跟封装厂初步定好封装方案，和基本的项目进度表，双方在统一的平台上使用统一的语言顺畅沟通，我们可以暂且给这个阶段的技术风险评估取名为TRA1。

2. 封装图初定、样品制作、Pre-Qual.阶段的TRA

我们可以把封装图初定、样品制作和Pre-Qual.这个阶段比喻成设计公司的孩子在学习“站立”。孩子站稳当了，后面才能学走路和跑步。封装图初定的时候，小的封装工厂可能靠单个工程师的经验做风险评估，专业的封装工厂会找一群工程师做风险评估，也许未来的封装工厂会用系统做风险评估。根据封装工厂提供的风险评估结果，一般而言封装工厂会自我风险闭环，确保识别出来的风险能被监控到位，不带病进入正式Qual.。如果某个站别的风险比较高，通常封装厂会建议客户投小量芯片进行DOE验证（Design Of Experiment），确定封装工艺参数区间。样品制作阶段就意味这流程、原材料都已经初定了，工厂按照Qual的、量产的流程进行生产，这一步完成后大家可以拿到封装良率、样品性能数据、测试良率三个数据，数据由设计公司和封装厂双方核对、判读，确认是否需要做出工艺、原材料甚至打线图的调整，为正式Qual.的工作做好准备工作。这项工作结束之后，可以请封装厂出具第二版技术风险评估报告，可简称为TRA2。