2021数字中国创新大赛是数字中国建设峰会的配套高端赛事，共开设8个赛道，其中集成电路赛道暨“首届全国集成电路创芯大赛”落地泉州晋江。

大赛介绍

2021数字中国创新大赛?集成电路赛道以“全国集成电路创芯大赛”为品牌，围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应用全链条，面向全球征集创新创业项目，全力打造全国集成电路创新创业领域有一定规模、一定品牌影响力的专业赛事，并着力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展。

全国4大赛区：北京、上海、深圳、西安

大赛流程

组织机构

主办单位：

? ? 数字中国建设峰会组委会

承办单位：

? ? 福建省数字福建建设领导小组办公室

? ? 泉州市人民政府

协办单位：

? ? 泉州市数字泉州建设办公室

? ? 泉州半导体高新技术产业园区管理委员会

? ? 晋江市人民政府

执行单位：

? ? 福建省集成电路产业园区建设筹备工作组

? ? 泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会

申报方向

1

半导体制造、封测及模组等领域上下游方向装备、材料及其相关的技术创新项目。

2

半导体存储领域，应用创新技术，具有一定技术或国产化替代价值的技术项目。

3

面向新兴应用领域，具备一定市场价值的各类型芯片设计项目或设计关键技术研究项目。

4

以芯片+算法为基本特征的芯片应用创新项目。

申报条件

创新团队

尚未注册公司的个人，团队和研究机构等；

在大赛赛题方向上拥有创新技术或者具备市场前景的产品；

要求技术和产品已经有了完整规划，并得到一定程度的验证；

要求技术和产品的知识产权归属团队成员，无产权纠纷；

企业

国内外合法注册的企业或者企业创新部门均可参赛；

在大赛赛题方向上拥有创新技术或者具备市场前景的产品；

要求技术和产品已经有了完整规划，并得到一定程度的验证；

要求技术和产品的知识产权归属企业，无产权纠纷；

奖项设置

大赛设置参赛项目奖、引荐落地奖，总奖金池高达145万。