综合香港商报、联合早报、香港财经时报消息江苏无锡市将在多个集成电路领域项目投资超过百亿元人民币(下同，约20亿新元)。

据悉，江苏无锡市2021年重大产业项目建设推进会前天(26日)举行。此次集中开工项目总投资1723亿元，当年计划投资578亿元。

作为中国集成电路产值仅次于上海的城市，无锡市此次开工的重大项目中，有多个集成电路领域项目，总投资超过百亿元，当中包括无锡新区的无锡先导电子装备及材料项目，总投资100亿元。

官方称，建成达产后将形成中国国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群，同时拟引进无锡吴越半导体、大尺寸氮化镓衬底及核心设备、江苏微导纳米装备、高端精密镀膜装备基地等八家项目。

此外，无锡滨湖区的江苏卓胜微芯卓半导体产业化项目，总投资8亿元，新建晶圆及封测生产线基地;还有锡山区的江苏集成电路应用技术创新中心项目，总投资9亿元，由无锡市政府与江苏省产业技术研究院合作共建。

据报道，江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东早前介绍，面对芯片“卡脖子”技术造成的供应困局，该中心围绕企业需求，集中力量进行攻坚。

胡义东说，目前中国芯片自主生产能力较弱的主要原因是，需求方和供给方有一条鸿沟，芯片应用企业为降低产品风险，宁愿使用国外现成的芯片产品，但这些芯片产品不一定精准适配企业需求。

此番开建的江苏省集成电路应用技术创新中心，功能之一即在于此，由芯片需求方告知需求--大多是整机应用企业，然后创新中心来整合专业力量提供解决方案。