集微咨询:新国际环境下中国集成电路设计产业
集微网消息,10月30日,2020中国(深圳)集成电路峰会在深圳市南山区举办,在大会下午举行的集成电路设计创新论坛上,厦门积微信息技术有限公司高级分析师陈跃楠发表了以《新国际环境下中国集成电路设计产业的创新之路》为题的主题演讲。
2020年上半年度中国集成电路产业销售收入为3539亿元,同比增长16.1%,增速比一季度略有增长。
根据集微咨询分析,上半年集成电路产业逆势增长原因主要有两方面,一方面是在疫情影响下,网络通信的需求爆发,对服务器和数据中心的带动作用明显,戴尔、浪潮、英特尔等具有数据中心和服务器业务的企业营收可观,带动集成电路产业的逆势增长。另一方面,受国际环境影响,国内某些企业由于禁令缘故,提前大量备货,拉动集成电路产业上升。
中国高速发展的新兴应用市场为半导体产业提供了足够的增长空间和发展动能,物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等新产业方向成为集成电路产业增长的驱动力。
随着5G技术的发展,将最先带动增强移动带宽相关应用领域,产业内容包括高速通信、超高清视频、云游戏/办公等。
陈跃楠指出,从国内5G产业发展情况上看,发展5G产业已成为我国的国家战略,运营商积极推进5G基站建设,为5G下游应用落地提供支撑。
从国际5G产业发展情况上看,全球5G建设进入快速推进阶段,中国在主设备市场和光器件市场占据较高市场份额,但在以光芯片、射频芯片为代表的基础核心环节仍较薄弱。
在我国5G产业市场规模、企业数量、应用市场均已进入高速增长阶段的时期,重点关注西安、成都、广州、苏州等企业落位意愿强,落位园区较少的核心城市,同时三大运营商也是5G产业园区建设的重要合作伙伴。
5G产业链下游主要结合边缘计算、人工智能等新技术与其他垂直场景融合应用,满足各垂直领域的赋能需求,市场规模将超百万亿,应作为重点关注环节。
陈跃楠认为,美国为保持科技领先地位发起对中兴、华为、中芯国际等高科技企业发起技术封锁,打击中国5G产业的发展,也促使中国集成电路产业呈现供应链的本土化趋势。
政策方面,今年8月,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量,国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,在财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等方面作出相关指示,推动国内集成电路产业快速发展。
资本方面,半导体企业上市门槛降低,资本流通加快,助力企业成长。
陈跃楠表示,国内设计企业1780家,其中收入过亿的有238家,制造企业58家,封装测试企业89家(规模以上),5亿营收以上的有30家,材料与设备企业超过100家。
随着半导体企业登陆二级市场难度降低,将更受一级市场溢价,具有更好的流动性,更高的估值与溢价。
2019年10月22日,大基金二期启动,加速打造自主可控产业链,重点支持一期重点项目、存储器等重大工程以及国产设备和材料企业。
陈跃楠认为,中国半导体分为四个阶段,其中1993年至2010年是以自力更生和引进学习为主的学习期,2010年至2020年是以廉价替代为主的成长期,2020年至2025年是以提高附加值的壮大期,2025年将进入引领市场的独立期,中国半导体的新时代将借助资本力量,推动产业升级!
最后,陈跃楠介绍了集微网的产业咨询服务,他表示,集微咨询将依托集成电路及电子全产业链的企业资源,结合园区政府关系,提供集成电路综合服务。
集微咨询体系覆盖半导体产品、半导体产业链、终端应用,提供年度报告、月度、季度监测、出版物三大常规产品以及市场分析和预测、企业品牌推广、产业政策解读、投资决策支撑等七大定制业务。
集微咨询的主要服务类型包括政府规划及产业研究项目、投融资辅助项目、企业发展战略类项目、市场调研及数据监测项目、会议论坛类项目。(校对/Arden)