来源|广东省工业和信息化厅

广东省发展改革委 广东省科技厅 广东省工业和信息化厅关于印发广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)的通知

粤发改产业〔2020〕338号

各地级以上市人民政府,省政府各部门、各直属机构:

《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》已经省人民政府同意。现印发给你们,请结合本地本部门工作实际,认真组织实施。实施过程中遇到的重大问题,请径向省发展改革委反映。

广东省发展改革委

广东省科技厅

广东省工业和信息化厅

2020年9月25日

广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)

为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署,加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群,促进产业迈向全球价值链高端,依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(粤府函[2020]82号)等文件精神,制定本行动计划。

一、总体情况

(一)发展现状。半导体及集成电路产业主要包括半导体器件的设计、制造、封装测试,以及相关原材料、辅助材料、装备等。广东是我国信息产业第一大省,在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,集成电路进口金额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元,其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地,基本形成以广州、深圳、珠海为核心,带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。

(二)问题与挑战。存在问题:一是创新能力不强,创新要素投入不足,关键核心技术研发能力薄弱。二是设计企业普遍规模偏小,高水平设计能力不足。三是制造环节短板明显,实现规模化量产的12英寸晶圆线仅1条。四是高校人才培养严重短缺,微电子专业在校生不足2000人,人才引进难度越来越大,人才供求矛盾突出。五是对外依存度高,产业链供应链安全可控性亟待提升。在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下,迫切需要加快补齐产业链短板,提升产业链供应链稳定性安全性,为推动制造业高质量发展提供有力支撑。

(三)优势和机遇。广东设计业营业收入全国第一,终端应用市场庞大,市场机制比较成熟。目前,国家持续加大对集成电路产业的支持力度,产业发展环境不断完善,5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求快速增长,这些都为广东发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。

二、工作目标

(一)规模快速增长。到2025年,年主营业务收入突破4000亿元,年均增长超过20%。其中,集成电路设计业超2000亿元,形成3家以上销售收入超100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业;集成电路制造业超1000亿元,建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升,部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先,特种装备及零部件发展初具规模。

(二)创新能力明显提升。到2025年,设计行业骨干企业研发投入强度超过20%,全行业研发投入强度超过5%,发明专利密集度和质量位居全国前列。EDA(电子设计自动化)软件具备国产替代能力,集成电路设计水平进入国际先进行列。形成较为完善的人才引进和培养体系,微电子等相关专业招生规模争取年均增长20%以上。新组建15个以上半导体及集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等,建成5个以上公共技术服务平台。

(三)布局更加完善。到2025年,一批龙头企业国际话语权显著提升,集聚一批创新能力强的“独角兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企业,产业链供应链国产化水平进一步提升。广州、深圳、珠海的辐射带动作用进一步增强,形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带,珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

三、重点任务

(一)推动产业集聚发展。以广州、深圳、珠海为核心区域,积极推进特色制程和先进制程集成电路制造,加快培育化合物半导体,在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区,广深珠莞等多地联动发展化合物半导体产业。佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾等城市依据各自产业基础,在封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子化学品等领域,积极培育发展产业龙头企业,推动建设半导体及集成电路产业园区,形成与广深珠联动发展格局。(省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅及有关市政府按职责分工负责)