10月17日，2020东南大学集成电路校友会暨半导体企业家峰会在无锡惠山举行，此次峰会由东南大学集成电路校友会、东南大学无锡校友会、东南大学无锡校友会电子信息分会、无锡市半导体行业协会联合主办。以“芯动惠开·智享未来”为主题，来自东南大学产学研多位大咖聚焦当下产业发展机遇，进行了主题分享。

东南大学集成电路校友会秘书长孙振华

东南大学集成电路校友会秘书长孙振华担任峰会主持，逐一介绍了与会演讲嘉宾。他表示，东南大学集成电路校友会是东南大学唯一以行业划分的校友会，未来还将为产业发展提供动力，助推集成电路行业进步。

无锡市惠山区人民政府代区长方力

无锡市惠山区人民政府代区长方力先生发表致辞，他表示，无锡在集成电路产业方面经过20年的发展，已经成为极具创新能力的地区。未来还将积极抢占机遇、发挥集成电路底蕴和优势，建立良好的基础平台，打造集成电路服务平台，努力让集成电路成为无锡惠山区高质量发展的靓丽名片。以最大的诚意，不遗余力打造IC集聚群，建设创新创业的沃土。

东南大学无锡分校常务副校长、教授、博导张继文

东南大学无锡分校常务副校长、教授、博导张继文在致辞中表示，集成电路作为高新技术型、人才密集型产业，对国家经济带动能力强，是一个关于国家信息安全、经济安全的战略产业。最近国家对集成电路产业推动力度也在加强，集成电路专业也成为一级学科，为我国培养更多专业人才。东南大学无锡分校从成立之初就承担着国家集成电路人才培养基地的建设任务，几十年来推进优质科研成果在地方转化，服务了上百家IC产业公司。

东南大学无锡校友会会长徐湘华

东南大学无锡校友会会长徐湘华致辞中寄语无锡集成电路产业发展，他表示，无锡是中国集成电路产业摇篮，是中国集成电路产业积极参与者。在产业发展过程中，东南大学无锡校友为产业做出了非常大的贡献。徐湘华也表示因为兼任了上海电子工程设计院副董事长，愿意为无锡集成电路产业做好工程服务。

东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴

东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴老师作为特邀嘉宾发表致辞，他表示，江苏是半导体产业大省，集成电路产业背后最重要的是人才，希望继续在人才培养、产教融合等方面做更多的探索和实践。

中电集团五十八所副所长于宗光

在主题演讲环节，中电集团五十八所副所长于宗光发表题为《集成电路在新基建中的作用》的演讲。目前，中国IC产业呈现“两多两少”现状，即热钱多，市场多；技术少，人才少。最近几年，中国大力扶持半导体产业发展，在2019年实现了逆势增长。但背后还存在几大挑战，一方面是产业模式单一，缺乏IDM产业模式；另一方面，我国集成电路产业偏重封装测试这种附加值较低的领域。此外，还存在高端芯片依赖进口、产业突破也刚刚起步等问题。

于宗光从以下几点提出建议，厚植封测优势，平衡产业机构；建设一体两中心，联动促发展；把握海外人才新老更替，引入资深技术型人才；探索政企共建新路，完善国产化设备、材料应用；发挥本土产业优势，引导终端产品上游设计。在新基建发展中要重视AI芯片、5G芯片、物联网芯片、存储芯片、第三代半导体、MEMS芯片这几个领域。

无锡芯朋微电子董事长张立新

无锡芯朋微电子董事长张立新带来了主题为《模拟芯片的发展机遇》的演讲，据张立新介绍，芯朋微成立于2005年底，专注电源管理芯片。相较于SoC行业，模拟芯片专而精，以点带面，更适合创业企业。如今芯朋微关注家电市场，一方面因为设计公司必须要有自己独特路线，另一方面，必须要有自己的重量级核心客户。家电属于较为成熟的行业，集中在几家知名公司，但家电核心电源芯片长期处于欧美垄断供货。芯朋微产品引领国产替代，并逐步过渡到国产换代，为一些知名家电企业提供全方位电源设计方案，正开拓布局通讯和工业等领域。未来随着国内市场进一步开放，产业链不断各自技术产品体系，机会在不断浮现，更多企业会获得更好成长空间。