智通财经APP讯，利扬芯片(.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行股票3410万股(占发行后总股本的比例为25%)并于科创板上市。

据悉，该公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

该公司于2017年度、2018年度及2019年度归属于母公司所有者净利润分别为1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元。

本次发行初步询价日期为2020年10月27日，申购日期为2020年10月30日;

本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成。跟投机构为东莞市东证宏德投资有限公司;发行人高管核心员工专项资产管理计划为广发原驰·利扬芯片战略配售1号集合资产管理计划。本次保荐机构相关子公司跟投的股份数量预计为本次公开发行股份数量的5%，即170.50万股;发行人高管核心员工专项资产管理计划参与战略配售的数量预计为本次公开发行规模的10.00%，即341.00万股，同时参与认购规模上限(含新股配售经纪佣金)不超过1.32亿元。

本次发行募集资金扣除发行费用后拟投入以下项目：拟4.1亿元用于芯片测试产能建设项目、1.03亿元用于研发中心建设项目、5000万元用于补充流动资金项目。