募资投向智能计算芯片

　　本次闯关科创板，公司拟采用第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%”。同时，公司拟公开发行不超过1.2255亿股人民币普通股(A股)，拟募集资金6亿元，主要用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目和发展与科技储备资金。

　　公司表示，本次募集资金投资项目符合国家有关的产业政策和公司的发展战略，是公司现有主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广，稳固公司在集成电路设计行业的领先市场地位。同时，募投项目的顺利实施将使公司的研发团队进一步壮大，研发能力进一步提升，核心竞争力进一步增强，公司的营业收入和净利润规模都将进一步提升。

　　据招股书披露，可编程片上系统芯片研发及产业化项目系基于公司在高端可编程片上系统的器件及系统电路研制基础，面向未来人工智能（AI）技术在视频、图像处理领域的应用，结合先进的低功耗处理器技术和深度神经网络算法，采用先进制程工艺及倒装焊针栅阵列封装，研制适用于推断、边缘计算、小型化便携式终端的智能计算芯片，在研发可编程片上系统芯片的基础上，积极实施产业化和应用推广。?

　　为此，公司在提供可编程芯片同时，提供带有深度算法编译器的配套开发软件，建立起产品设计、芯片测试和芯片产品可靠性保障平台。

　　据介绍，该项目主要内容为QL/ZQ?系列可编程片上系统芯片的研发及产业化，分为样片开发、产品化、量产三个主要阶段。项目将分两年进行投入，开发芯片和通用开发套件，完成芯片量产前的各项准备工作。

　　未来，公司表示，将继续扩大国内市场安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线的国内市场份额，同时积极参与全球市场竞争，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位。同时，公司将结合物联网、5G、人工智能国家产业发展战略，瞄准未来国际竞争焦点，抓牢经济发展新引擎，将进一步加大物联网、5G、人工智能等领域的产品研发力度。