【深圳商报讯】（驻穗记者 张莹）近日，省发改委、省科技厅、省工信厅正式发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》，全链条布局半导体及集成电路产业，提出到2025年产业规模要突破4000亿元，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

错位发展，突出重点

广东拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路设计业在国内领先，2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元，其中设计业营业收入超千亿。目前广东已形成广州和深圳两大国家级集成电路设计产业化基地，带动珠海、佛山、东莞等地协同发展。

在制造环节，长三角等地在先进制程和存储芯片制造、封装测试等已形成优势。基于错位发展原则，《计划》提出，广东将充分利用终端需求市场规模大的优势，继续巩固设计业竞争优势，争取在EDA软件上实现突破，将重点在特色工艺制程和已有一定基础的功率器件、模拟芯片、第三代半导体器件等方面发力，大力引进和培育封测、设备、材料等领域龙头企业，加快补齐制造业短板。

　　聚焦产业突出问题

据了解，广东发展半导体及集成电路存在诸多短板：高校微电子专业在校生不到2000人，海外人才引进难度却越来越大，人才供需矛盾非常突出；创新能力较弱，关键核心技术研发能力薄弱；设计企业高水平能力不足；对外依存度很高，产业链供应链的安全可控性急需提升。在当前国际技术封锁和国内区域竞争加剧的背景下，广东迫切需要补齐产业短板。

《计划》提出5大重点任务：推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系。

其中，产业集聚方面，以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链；以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞多地联动发展化合物半导体产业。

在突破产业关键核心技术方面，围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域展开技术攻关。

其中，在人才集聚方面，广东将引导高校围绕产业需求调整学科专业设置，推动有条件的高校建设国家示范性微电子学院。扩大微电子专业师资和招生规模，省属高校可以自行确定微电子专业招生计划。