半导体与集成电路近期频获新进展，深圳在这一领域的耕耘也越来越广、越走越深。

9月16日，深圳市科技创新委员会与光明区共建的国家集成电路设计深圳产业化基地光明园宣布，将落户中集产业园。

据悉，深圳市科技创新委员会与光明区将联合打造新型IC产业聚集基地，共同推动光明区域IC产业的培育孵化、技术研发和产品创新，实现IC产业全面升级，同时推动集成电路“深圳方案”加快落实。

目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。2015年，国务院发布《中国制造2025》，提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

集成电路产业链分为设计环节、制造环节、封装和测试这三个环节，各形成了相对独立的产业。随着人工智能应用的快速普及，我国IC设计行业蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计数据显示，2018年，我国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，占产业总值的38.6%，位居第一;集成电路晶圆业销售收入为1818.2亿元，占产业总值的27.8%;集成电路封测业销售收入为2193.9亿元，占比33.6%。