晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会召开

晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会现场

9月28日，晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会在太原举办。

峰会以“新机遇、新动能、新格局、新活力”为主题，由中国软件行业协会、中国半导体行业协会、国家工业信息安全发展研究中心以及晋阳湖·集成电路和软件业峰会理事会联合主办。

峰会现场集成电路、信创企业、软件企业和高校创新成果展览展示

晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会现场展览展示

峰会设立集成电路和软件两个平行分论坛，由院士、专家和企业代表做专题报告。峰会期间，我省签署相关落地山西的项目和战略合作协议，对相关机构进行揭牌，并举办集成电路、信创企业、软件企业和高校创新成果展览展示。

在前期充分对接准备的基础上，本届峰会形成了一批优秀成果。其中，签约项目131个，总投资800亿元，涵盖半导体和集成电路、软件和信息服务、信息技术应用创新、科技创新、人才培养、战略协作等各类项目。