2020年9月25—26日，由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式在南京成功举办。

本届大会以“芯以才成、业由才广”为主题，来自行业主管部门的领导，产业界、教育界和投资界等代表300余人出席本次大会。会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会（SEMI）、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》正式发布。

据白皮书统计分析显示，集成电路从业人数逐年增多，2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长了11%，半导体全行业平均薪酬同比提升了4.75%，发展环境逐趋改善。但从当前产业发展态势后，集成电路人才在供给总量上仍显不足，也存在结构性失衡问题，亟待通过集成电路一级学科，以及产教融合育人平台的建设，解决产教脱节、供需失配等问题。

9月26日上午，在“集成电路产业教育与培训论坛”中，专家共同探讨如何以产教深度融合之道开启我国IC人才培养的大格局。

清华大学微电子研究所王志华教授剖析了严峻复杂的国际环境下中国集成电路行业发展与发达国家的差距以及应对策略。王教授表示，芯片产业属于技术密集型产业，我们既要考虑创新从0到1，也要考虑怎么把东西做好，使之与国际领先水平相当。关于创新路径，王志华教授提出，把东西做聪明做小存在着大机会。他最后强调，我们要关心应用需求，应用需求是创新的源泉，长期坚持是成功的关键！

武岳峰资本董事总经理刘剑先生表示，集成电路产业发展的关键因素开始是钱的问题，后来是技术的问题，最终发现，核心是人的问题。这个行业整体上是缺乏现成的、有经验的人才，甚至时常出现“抢人大战”。但经过这些年的发展，从业人才数量在往上走。他还表示，集成电路是多交叉的学科，我们希望人才能够既有广度又有宽度。刘剑认为，产业人才的发展需要引导的，尝试和热情让我们可以找到广度，积累和沉淀可以让我们找到职业的深度。

安博教育集团副总裁、安博教育研究院院长黄钢博士在主题发言中，从中国半导体产业发展的背景、IC人才培养的特点出发，分析了规模化培养IC人才的新路径。他表示，从最早的软件工程学科开始，安博先后推出实训体系、应用型人才培养体系，并与全国6000家企业建立了伙伴关系，与近千所院校达成合作。实践证明，产教融合、协同育人是突破IC人才培养瓶颈、建立中国IC人才培养良好生态的有效之举，而创新，便是探索IC人才培养路径的关键。只有教育界与产业界深度融合，才能迎难而上、突破困境。

成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授介绍了成都信息工程大学的学校概况及人才培养理念，并从课程体系、办学资源、师资队伍等方面重点分析了通信工程学院在集成电路应用型人才培养方面做的一系列有益探索及经验。他总结道，校企联合是提升人才培养质量重要的保障。

安博教育集团大学事业部副总经理孙国瑜先生表示，安博教育成立20年以来，一直在探索、实践产业与教育的融合模式。基于目前高校应用型人才培养面临着体系、师资、实训、就业、创新创业与合作五大方面的困境，安博立足于产教融合、校企合作的成功实践，将产业与国际化要素融入教育体系中，从企业需求出发，提出全方位应用型人才培养解决方案，旨在突破产教边界、赋能职业未来，为高端产业发展及人才培养助力。