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芯头条

三安集成业绩大涨，国产代工龙头崛起

随着5G时代到来，对射频器件的需求量与日俱增。分析机构预测，到2023年射频前端市场规模有望突破352亿美元，年复合增长率达到14%。三安集成是国内砷化镓代工领域的领军企业，目前已经具备4G、5G射频前端芯片的代工能力。三安在化合物半导体领域已拥有超过2000件专利积累，涵盖外延制造、芯片制程工艺等全产业链关键技术，在相关知识产权保护方面走在业界前端。三安集成射频微波事业部销售副总王建堂表示，三安从2014年开始布局化合物半导体代工，从公司目前具备的专利布局、技术能力、产能、出货量和客户产品被终端市场所认可的状况来看，三安是中国领先的化合物半导体代工企业。

【来源：爱集微】

中科院针对“卡脖子”领域将作部署，点名光刻机

9月16日，中科院院长白春礼出席国新办发布会。他表示，将把美国卡脖子的清单变成科研任务清单进行布局，在光刻机、高端芯片等方面，集结精锐力量组织系统攻关，有效解决一批“卡脖子”问题。

【来源：化合物半导体市场】

美制裁华为持续一年，韩国半导体业年损失额将达576亿元

9月15日，美国对华为的新禁令将正式生效。禁令的影响下，使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体15日起未经美国政府批准不得向华为供货。受此影响，韩国半导体企业以及供应链相关行业均将遭受直接或间接的损失。据韩联社报道，据半导体行业推算，禁止出口华为持续一年以上时，韩国半导体业的年损失额将达10万亿韩元（约合人民币576亿元）。与去年出口总额（939.3亿美元）相比这一数字虽不算大，但短时间内受到一定冲击在所难免。

【来源：核芯产业观察】

合肥再迎多个半导体项目

9月15日，在2020中国半导体材料创新发展大会上，合肥再次迎来了11个重点项目的签约落户。

其中合肥晶合集成电路有限公司二期项目是此次签约的总投资额最大的一个项目，总投资180亿元。合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。

此外，由露笑科技和合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目投资规模亦达到100亿元。

除了上述两大项目之外，此次签约的重点项目还包括新阳半导体关键材料二期项目、高分子材料研发生产项目、半导体显示电子材料生产项目、合盟精密半导体硅材料加工项目、强友IC托盘生产制造项目、菲利华TFT-LCD及半导体用光掩膜版精加工项目、半导体用高端电子材料产业化项目、硅基氮化镓功率器件产业化项目、以及深紫外LED探测器外延芯片生产项目。

【来源：全球半导体观察】

全球第七大半导体封测项目落户烟台

9月16日，烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约活动，全球第七大半导体封测项目和智能科技并购基金项目落户烟台。

据报道，本次签约的半导体高端封测项目，由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

【来源：烟台市政府办公室】

紫光展锐推出全球首款芯片级智能头盔解决方案

9月17日，紫光展锐推出全球首款芯片级智能头盔解决方案，彻底改变骑手和外界的交互入口。把原本承载生产力工具的手机功能，和承载安全的传统头盔结合在一起，把智能头盔作为骑手的交互中心，解放出骑手的双手来专心骑车，大大降低安全隐患。

【来源：今日芯闻】

移动、华为、倍福、华恒联合发布5G全场景智慧物流系统

9月17日消息，在国家会展中心（上海）举办的第二十二届中国国际工业博览会上，华为与中国移动、倍福中国和华恒公司联合发布了5G全场景智慧物流系统，利用5G网络的低时延以及高效的Ether CAT实时网络通讯机制，实现多台标准AGV同步协同作业，以及AGV与机器人组合工作，在智能仓储和物料配送大型工件运输领域有广泛的应用前景。