2018年，坪山区出台深圳市首个集成电路(第三代半导体)产业专项扶持政策。坪山区依托深圳作为我国集成电路产品设计和应用中心的产业地位，抢抓坪山第三代半导体产业集聚区建设机遇，充分发挥政策和空间优势，大力支持集成电路产业发展。经过两年的培育，坪山区集成电路产业集聚已初具规模，成为坪山区经济发展的新动能。

产业集群初具雏形

据了解，深圳市已经在坪山设立第三代半导体(集成电路)未来产业集聚区，集聚区由位于坪山高新区西部的核心区和东北部的拓展区组成，总规划用地面积5.09平方公里。现已集聚8家第三代半导体和集成电路领域的核心企业，建立了材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的完整产业链。集聚区将全面布局集成电路的设计、制造、封装、测试、装备材料及整机终端生产等领域，促进研发生产与应用反馈形成良性循环，打造世界知名的第三代半导体、集成电路产业集聚区。

统计数据显示，今年上半年，坪山区新一代信息技术产业产值增长8.1%。

当前，坪山区集成电路产业呈现蓬勃发展态势，产业集群已初具雏形，基本涵盖了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的产业链各环节。

近两年，集成电路优质企业和项目加速落地，企业(机构)总量由10家增加至36家。集成电路设计企业实现了从无到有的突破，并快速增加至17家，其中君正时代、芯邦科技等国内知名设计公司落户，弥补了坪山区产业链在设计板块的薄弱环节。

2019年集成电路产业从业人员达8000余人(聚龙英才5名)，合计形成产值和营收57.3亿元，同比增长30.2%，贡献税收1.27亿元。

2019年，中芯国际、金泰克产值均同比增长近20%，今年逆势增长势头迅猛。

众多企业向集成电路产业进军

目前，坪山区的企业正紧跟集成电路技术前沿，致力技术突破。

据了解，中芯国际坪山厂12英寸生产线投产工作正在加速推动，建成投产后将填补粤港澳大湾区55nm/40nm制程以上芯片制造的产能空白。

格兰达芯片光学检测设备国际领先，被众多知名企业广泛应用，芯片测试分选设备处于国内领先水平，正向晶圆光学检测细分领域积极延伸。

在化学品材料领域，新宙邦氨水、氢氟酸等半导体化学品业务规模已超亿元，位于同类产品国产化的前列。

在终端产品领域，昂纳科技光芯片研发、设计、制造、封装完全实现自主，打破了国际技术枷锁，被广泛应用于国内外5G建设。

此外，泰思特、金泰克也已成为国内半导体存储行业的领先品牌。

在第三代半导体领域，比亚迪中央研究院第三代半导体研究中心已成功攻克碳化硅晶圆衬底全环节工艺和设备制造技术，4英寸碳化硅晶圆性能已达到世界先进水平，可用于IGBT、车联网等核心芯片的制造，且IGBT芯片有望于近两年内量产。基本半导体车规级碳化硅MOSFET产品性能达到国际一流水平，并与区内新能源充电基础设施知名企业金威源设立联合实验室，就第三代半导体在高效电源领域应用研发开展深度合作，未来还将依托龙岗方正微电子布局半导体制造环节。

集成电路产业生态得到不断完善

目前，坪山区高端研发、公共服务、行业协会等机构平台逐步设立，集成电路产业生态得到不断完善。

坪山区设立了专业公共技术服务平台，联合深圳IC基地、鼎铉公司共建国家集成电路设计深圳产业化基地坪山分园和分平台，打造针对IC企业孵化、专业服务的硬蛋创新空间和中欧创新中心，支持企业产品研发和技术创新。

此外，坪山区还设立了集成电路产业专项基金，设立深圳中航坪山集成电路股权投资基金(总规模5亿元)，为具有核心关键技术的初创型成长性企业提供资金保障，已投资引进优质项目落地坪山区，同时正在洽谈一批意向项目，还计划投资比亚迪IGBT项目。打造行业深度交流平台，成立深圳市存储器行业协会，组织坪山集成电路企业“半月谈”系列活动和大湾区第三大半导体产业发展沙龙，举办“芯聚坪山”高峰论坛，为企业提供行业交流和信息共享平台。建立封装检测技术创新中心，支持格兰达申报和建设深圳市集成电路检测与封装技术创新中心，以封装检测关键技术研发与应用为核心，打造技术创新平台。