本报讯 (记者王 辉)芯片被称作工业粮食，是小到手机、电脑，大到人工智能、大数据等行业的核心基础。目前我国集成电路产业规模仍较小，自给率不足1/3，2018年进口超过3000亿美元，集成电路国产化率提高势在必行。在5月17日天津召开的第三届世界智能大会车联网(智能网联汽车)产业国际合作发展高峰论坛上，来自全国16家标杆企业及高校发起成立天津集成电路产业特色工艺创新联盟。

该联盟由中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业中芯国际，联合全国16家集成电路产业标杆企业及本地高校发起，获得了天津市工信局、科技局、西青区政府的指导和支持，将以国家集成电路产业战略为指引，以突破集成电路特色工艺技术为目标，坚持做大做强的原则，从原材料、设备到集成电路应用的全产业链，鼓励开放式创新，推进创新成果共享与产业化，促进核心技术和产品的国产化，整合创新资源，促进技术创新体系的建立，为天津市及中国集成电路产业技术创新和发展做出贡献。

中芯国际资深副总裁张昕表示，芯片是当今信息时代的核心原件，是各国占领高科技领域和市场的必争之地，但是目前中国的核心芯片关键技术上落后于国际先进水平，国产芯片发展道路艰难而漫长，在这条道路需要十年如一日的技术研发，突破需要集合企业上下游企业发挥各自的企业，共同协作，才能建立中国芯片核心技术真正的竞争力。天津以电子信息作为支柱的传统的基地城市，有着深厚的产业积累和人才技术优势。天津市集成电路产业特色工艺创新联盟的成立，将为相关产业的发展注入了新的动力。联盟成员单位业务范围主要包括集成电路设计、制造、封装、装备材料和零部件，涵盖人工智能、物联网、自动驾驶、大数据以及互联网的应用、信息系统集成等领域。

据悉，联盟将把中芯国际芯片代工厂作为产学研实践平台，促进全产业链各环节的交流、合作，优化产业、技术创新的生态环境，探索各类资源协同融合的新机制，推动产业技术力量快速提升。

《中国质量报》