工信部:引导集成电路产业优化布局 2020年集成电
2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办。会上，工信部信息司副司长杨旭东对我国集成电路产业发展提出四点想法和建议。据悉，他提到支持企业增加研发投入，以企业为市场主体，引导产业优化布局;深化产教融合，加快关键核心技术攻关。此外，他表示要完善创新体系，加快科技成果转化和推广应用。要深化产教融合，加快关键核心技术攻关。同时要坚持开放合作，推进产业链各环节开放式创新发展。
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。此前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，集成电路产业迎来重磅利好。
集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
一、集成电路产业现状分析
(1)从集成电路的上游市场来看，半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料，是制作集成电路的重要材料。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。
资料来源:中商产业研究院整理
在半导体材料市场构成中，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后:分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
数据来源:中商产业研究院整理
此外，半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。
(文章来源:中商产业研究院)
(责任编辑:DF515)
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