8月21日，集成电路行业领军企业CEO临港峰会于新片区滴水湖畔举办，中微半导体、格科微、寒武纪等多家企业的CEO集聚，“临港新片区集成电路产业联盟”揭牌。

CEO峰会上，临港新片区管委会专职副主任吴晓华指出，计划到2025年，新片区要基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架，集成电路产业规模力争突破1000亿元，占到全市20%。

今年以来，新片区集成电路产业呈现爆发式增长，当年度签约落地重大集成电路项目30余个，涉及总投资达千亿元。已引进华大、新昇、闻泰、格科、国科、中微、盛美、寒武纪、地平线等一批领军企业，更有一大批优质项目正在洽谈过程中，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

集成电路在临港的快速发展离不开良好的营商环境。吴晓华指出，为全力支持产业发展，新片区参与设立或引入了上海人工智能基金、上海集成电路二期基金、上海集成电路装备材料产业基金等11个基金，总规模达到2300多亿。

上海市集成电路行业协会会长张素心在致辞中表示，临港新片区正着力打造国内一流的集成电路综合性产业基地，上海市集成电路行业协会是上海区域最活跃的产业协会，今日是双方首度官方合作，对上海发集成电路产业的发展也起到了非常好的推动作用。

格科微CEO赵立新表示：靠近终端客户，能快速拿到市场需求；国内政策、资金、人才的要素改善；全球化、产业转移以及美欧日对中国的技术开放和合作程度提升以及国内制造业产业链升级，市场需求层次的丰富都是中国半导体发展有力因素的组成，我们需要紧紧抓牢这些机会。

中微半导体董事长兼CEO尹志尧明确指出，要清楚地看到半导体设备和关键零部件和材料对发展集成电路和数码产业的极端重要性。

寒武纪CEO陈天石也从寒武纪自身产品应用入手，与在场嘉宾分享了人工智能芯片在金融、医疗、工业质检等多个方面的实际场景应用。

来源：周到上海作者：唐玮