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前言：

8月4日，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“集成电路新政”）。

其中深意不言而喻，集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，尤其是在全球动荡的国际关系下，产业全面国产化已经被提上日程。

作者| 方文

图片来源 |网 络

九年之后集成电路产业备受重视

国务院上一次颁布同类型政策是在2011年。当时的政策名为《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），从字面上看，软件排在了集成电路之前。

2011年政策的减税力度也不小，但是当时少有企业愿意用国产芯片，如今最大的变化是，中国政企机构将更多地采购国产芯片，此时减税政策出炉，利好国产芯片产业。

九年后的今天，中美贸易战、芯片、华为、已经成为国民话题，中国自主集成电路产业受到前所未有的重视。在此背景下，《集成电路新政》的推出并不意外，人们更关注的是，政府欲以何种手段去解决中国缺“芯”之痛。

新政强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施，以加快中国集成电路和软件产业发展。

新政策的3大重点和作用

在创新发展方式上明确提出探索构建新型举国体制。

在资金支持目标上呈现高端化、市场化、全环节特性。

在创新发展环境上体现融合化、国际化、稳健化特征。

有助于规范国内集成电路产业的项目布局。

有助于加快国内外先进制程企业落地发展。

有助于建立健全国内半导体产业生态体系。

对投融资政策放宽

《集成电路新政》对投融资政策的放宽，将进一步强化集成电路厂商的融资能力。

在投融资政策放宽的背景下，估值较高的企业可以用相对较小的股权稀释代价来获取更多的股权融资用于并购发展，从而实现低成本的资源整合、拓展，最终助力其缩小与国外先进厂商的技术差距。

鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，支持企业按照市场化原则进行重组并购；

加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，引导保险资金开展股权投资；

加快境内上市审核流程，鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。

在投融资政策上，8号文对既有政策有比较多的继承和升级，尤其是支持集成电路企业上市方面，明显更为细致。

同时，鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持通过知识产权质押融资、股权质押融资等手段获得商业贷款。

鼓励企业免税+重点设备免征关税

新政策：国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

同时，明确将装备、材料、封装、测试企业列入两年免税三年减半的税收优惠覆盖范围，其中重点设计和软件企业的免税力度还从“两免三减半”升级为5年免税。

在免征进口关税上，《政策》规定在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税；