多重因素交织,从CITE 2020看中国集成电路如何
第八届中国电子信息博览会(英文简称“CITE 2020”)将于2020年8月14-16日在深圳会展中心举行,CITE2020距离上一届中国电子信息博览会已经过去一年带三个月。多出的三个月可谓风雨交加,新冠疫情的爆发对中国乃至全球集成电路造成一定影响,而CITE 2020的举办释放着产业复工复产、稳步前行、寻找新机遇等多重信号。不止疫情,一年多时间来,中国集成电路产业面临复杂国际形势以及新基建、科创板等危与机。多重因素交织下的CITE 2020,上演了一出中国集成电路“乘风破浪”的好戏。
多出好“戏”
“好戏”的戏,首先是戏剧性。几个月前,大多数预测都认为半导体市场将在2020年出现下滑。而在今年6月,世界半导体贸易统计(WSTS)一致预测2020年的增长率为3.3%。本月,IC Insights将2020年IC增长率的预测值从-4%调整为-3.0%。基于WSTS的数据,2020年1月至5月半导体市场较2019年同期上涨6.4%。
疫情的爆发、国际形势的不确定性等负面因素,机构对此作出的反应让产业捏一把冷汗,尤其是中国产业链。据工信部的最新数据,今年上半年我国生产的集成电路有1000多亿块,同比增长16.4%。爆发式的增长证明了中国集成电路产业的韧性,CITE 2020的如期举行,与数据一样是乐观的证明,也让本届博览会集成电路厂商的精神面貌有所不一样,复苏后的景象更具看点。
另一重因素则是新基建,“新基建”这个词汇自今年3月份提出后迅速成为焦点。中央定调万亿规模的新基建,强调要加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设,其中囊括5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网这七大领域。背后都离不开集成电路基础性以及先导性产业的支撑。芯片作为全球信息产业的基础与核心,将会迎来前所未有的机遇。CITE 2020上的集成电路参展商,在新机遇下的创新将成为本届博览会的一大亮点。
此外,正值科创板开市一周年,资本市场集成电路产业链持续完善。半导体行业投资大、风险高,属资本、技术和人才密集型行业。此前,企业退出路径不清晰,上市难、并购难导致国内投资机构对半导体非常谨慎,因此芯片创业企业募资非常难,研发有心无力。科创板给中国集成电路企业一条绝美的绿色通道,资本的助力,让中国集成电路企业研发投入更具前景。本届CITE 2020上参展的科创板上市公司,以及筹备上市的企业,他们在高端集成电路上的比拼以及未来产品规划非常值得关注。
多重因素下的中国集成电路产业,让人联想到英特尔联合创始人戈登·摩尔曾说过的一句话:“衰减开支绝不是企业走出困境的方式。”危机与机遇的碰撞,让企业不得为诸如产业链安全、国产替代等更高使命来筹备未来,也让本就代表中国集成电路前沿技术发展趋势的博览会更加精彩,一场IC产业盛宴充满悬疑色彩。
值得关注的重磅参展商
据悉,CITE 2020将囊括中国电子信息博览会、中国电子展、中国车联网产业展览会、大数据与存储展览会,四展联动预计展出近100,000平米总面积以及近1,200家参展商齐聚现场。在集成电路展区更会汇聚半导体设计、制造、封测、设备和材料的主力厂商。
作为中国大型综合性集成电路领军企业和领先的全产业链云网设备及服务提供商,紫光集团已经确认参展。紫光集团现旗下拥有紫光展锐、紫光国微、立联信(Linxens)、长江存储、武汉新芯、西安紫光国芯等国际国内领先的芯片及相关组件设计与制造企业,产品涵盖移动通信芯片、存储芯片、FPGA、AI芯片、高端路由器芯片、微型连接器和安全芯片等多个领域。本次展会,紫光集团以“从芯到云 赋能新基建”为展会主题参展,完美的契合了本次展会中“大众创业、万众创新”和“互联网+”的5G+物联网精神,带来多款优质产品参展,如长江存储128层QLC三维闪存、新华三半导体高端路由器芯片EasyCore。
全球第四大无晶圆半导体公司联发科也将携重磅产品参加CITE2020,作为全球IC设计领导厂商,联发科专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。公司提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高解析度数位电视、光储存、高解析度DVD等相关产品,市场上均居领导地位。此次展会,联发科将展示多款5G SoC——天玑1000+、天玑800,都采用7nm工艺,应用多款主流5G手机上。