8月4日，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。该新政强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施，以加快中国集成电路和软件产业发展。

新政还首次提出“探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”，并敦促科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施。

国务院上一次颁布同类型政策是在2011年。当时的政策名为《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从字面上看，软件排在了集成电路之前。

2011年的政策也没太引起行业外人关注。那一年，全球各国正致力于从2008全球金融危机里挣脱出来；奥巴马政府与中国政府在2011年1月发表联合声明，表示“中美致力于共同努力建设相互尊重、互利共赢的合作伙伴关系，以推进两国共同利益、应对二十一世纪的机遇和挑战”；当时最炙手可热的新兴技术则是云计算；今天处于中美纷争漩涡中心的华为刚刚开始发力智能手机和IT业务；另一家今天的明星公司中芯国际正陷入高层人事动荡——董事长江上舟2011年不幸逝世，CEO王宁国和COO杨士宁也先后离职，好在2012年起，这家公司重新走上上坡路。

时移世异，九年后的今天，中美贸易战、芯片、华为、已经成为国民话题，中国自主集成电路产业受到前所未有的重视。在此背景下，“集成电路新政”推出并不意外，人们更关注的是，政府欲以何种手段去解决中国缺“芯”之痛。

精准扶持芯片制造

“集成电路新政”第一个抓人眼球的就是减税，且减税幅度超出行业人士预期。信达证券电子行业首席分析师方竞对《财经》记者表示，之前没有想到能“十年减税”，十年意味着什么？意味着足以让芯片制造厂渡过负担沉重的设备折旧期。

减税政策前四条都是面向芯片制造厂，尤其鼓励主攻先进制造工艺的公司。例如，“集成电路新政”规定制程工艺在28纳米以下的，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，连续十年免征企业所得税。

浙江品利基金集成电路产业投资经理陈启告诉《财经》记者，中芯国际、华虹、厦门联芯集成、台积电在中国均拥有28纳米以下的芯片代工厂；合肥长鑫和福建晋华是闪存芯片设计与制造企业，也拥有28纳米以下的先进工艺；此外，3D 闪存芯片的等效制程也在28纳米以内，所以长江存储和韩国三星应符合条件。

陈启还特别指出，中芯国际受益最多，旗下各条芯片产线几乎都符合减税条件。

为什么如此大力度扶持芯片制造产业？因为后者是中国在集成电路产业里最希望提升的环节。

集成电路产业链主要包括芯片设计、芯片制造、封测，以及装备与原材料四大环节。在中国，芯片设计产业发展相对最快，涌现了诸如华为海思、紫光展锐等具有全球竞争力的芯片设计企业；封测环节也拥有长电科技这样在全球排名第三的芯片封测公司；但芯片制造类企业仍然与国际领先企业存在较大差距，例如，

华为虽然能设计出世界一流水平的7纳米手机芯片，但中国没有芯片制造厂有能力生产，芯片“卡脖子”问题依然无解；至于半导体装备与材料，则属于产业链更上游的环节，发展更为滞后，且行业普遍认为，只有中国本土芯片制造起来了，才能更好地拉动国产装备与材料。

因此，整个中国集成电路产业呈现出“大设计-小制造-中封测”结构，而未来方向是希望向“大设计-中制造-中封测”转变。此外，芯片制造属于高端制造业，中国制造想向产业链上游走，也需要在芯片制造上有所突破。

芯片设计制造企业同样备受重视。此前，芯片设计企业能享受“二免三减半”的所得税减免优惠，根据新政策，自获利年度起，享受“五免及后续减按10%”，即免征年限从2年延长至5年，减征年限从3年修改为“没有规定年限”，且减税幅度从减半改为按10%征收。

成都芯片创业公司精位科技联合创始人周宏亮向《财经》记者预估，新政将为芯片设计企业减免30%-50%的税。

有行业人士指出，2011年政策的减税力度也不小，但是当时少有企业愿意用国产芯片，如今最大的变化是，中国政企机构将更多地采购国产芯片，此时减税政策出炉，利好国产芯片产业。陈启告诉《财经》记者，根据该公司近期的调研显示，中国芯片制造厂产线目前都是满载生产状态，整个行业逐步恢复景气。