面对芯片“卡脖子”技术造成的供应困局，江苏省希望探索出一种新模式，围绕企业需求，进行集中力量攻坚。

8月5日下午，2020无锡市产学研合作科技成果洽谈会举行。

8月5日，在无锡举办的2020无锡市产学研合作科技成果洽谈会上，江苏省产业技术研究院与无锡市签署协议，共建江苏省集成电路应用技术创新中心。该中心由江苏省产研院牵头，合作方为无锡市，该市集成电路产业规模全国第二，仅次于上海。

江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东向澎湃新闻（）记者介绍，目前我国芯片自主生产能力较弱的主要原因是，需求方和供给方有一条鸿沟，“需求方不那么理解芯片，供给方也不能完全清楚企业需求，双方不知如何对接。”

这带来一个结果，芯片应用企业为降低产品风险，宁愿使用国外现成的芯片产品，但这些芯片产品不一定精准适配企业需求，“比如芯片自身性能可能还有富余，但是企业并不知道国内哪些芯片可代替。”

此番组建的江苏省集成电路应用技术创新中心，功能之一即在于此，由芯片需求方告知需求——大多是整机应用企业，然后创新中心来整合专业力量提供解决方案。

比如，空调要一个控制芯片，“电流、电压、反应时间是多少，落实到芯片如何设计，企业可能不清楚，那这就是我们要做的专业化工作。而且制造企业不愿意接个别企业的小批量订单，我们可以把这些小订单汇集成大订单，交给制造业企业。”

这一模式探索之所以可行，一是在于江苏省产业技术研究院自身拥有一定芯片分析和设计能力，对产业链也有深度理解，并且八个与集成电路及其应用相关的研究所。同时，作为江苏省政府打造的平台，具有一定公益性，“相比于仅仅是企业或者学校，角色相对公允，各资源之间协调能力较强。”

而无锡方面，该市集成电路产业规模，约占全省近50% ，“既有制造能力，又有应用场景”。

江苏省集成电路应用技术创新中心项目，于2019年江苏省科技工作会议提出，之后，无锡市委市政府积极向江苏省科技厅争取，与江苏省产研院对接，最终达成合作意向。