集微网消息，7月，在开启2020年下半年的同时，也拉开了集成电路等重大项目新进展的序幕。

其中，集成电路相关项目封顶、开工、投产或成为本月亮点。

7月，长沙三安160亿元第三代半导体项目开工、京东方重庆第6代AMOLED项目主体厂房封顶、华天科技南京先进封测产业基地一期投产、梧升半导体IDM项目启动…….

开工方面，超21个项目开工，项目开工地区涉及超9个省份10个地区，包括超2个百亿项目；封顶方面，本月超4个项目封顶，其中2个项目投资额超300亿元，封顶项目总投资额超780亿元。

开工项目

7月，超21个项目开工，项目开工地区涉及超9个省份10个地区，涉及上海、海南、黑龙江等地区。

本月开工项目投资总额超418亿元，其中，格科半导体和长沙三安第三代半导体项目破百亿元，格科半导体项目总投资额155亿元，长沙三安第三代半导体项目总投资额达160亿元。

长沙三安第三代半导体项目

7月20日，长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。该项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。

据悉，今年6月17日，三安光电曾发布公告称，公司拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目，投资总额为160亿元。

项目投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区研发、生产及销售6 英寸SiC 导电衬底、4 英寸半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管外延芯片、SiC MOSFET 芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。

格科半导体

7月7日，格科半导体项目参与了上海临港新片区的2020年重点产业项目集中开工仪式。

格科半导体12英寸特色工艺线项目占地面积约8.9万平方米，总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。

青岛富士康高端封测厂房项目或已动土开工

据山东一建消息，7月11日，青岛高端封测厂房项目动土仪式举行。而该项目或为今年4月签约落户青岛的富士康半导体高端封测项目。

据富士康高端封测项目签约时报道，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片，并计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

山东一建消息显示，青岛富士康高端封测项目建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。

南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目

7月8日，广州南沙区召开2020年重点项目集中签约活动暨“换挡提速”加快开发建设推进大会。

据悉，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目在会上动工。据广州广播电视台花城FM报道，该项目将扩大晶体生长和加工规模，并增加外延片加工生产线，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片，年产值将达13.5亿元。

据广州南沙区人民政府办公室此前报道，广州南砂晶圆半导体技术有限公司由原深圳第三代半导体研究院副院长王垚浩博士牵头，引入由山东大学徐现刚教授作为带头人，开展第三代半导体材料——碳化硅单晶材料的研发、中试和后续量产等工作。

封顶项目

本月，封顶项目亮点频现，京东方重庆、长沙惠科、长电江阴等皆在本月封顶。其中，京东方重庆、长沙惠科投资额皆超300亿元。

京东方重庆第6代AMOLED项目主体厂房封顶

7月7日，京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目主体厂房封顶仪式举行。

据悉，该项目总投资465亿元，设计总产能为每月4.8万片玻璃基板，尺寸为1500mm×1850mm，产品主要应用于智能手机、车载显示屏及可折叠笔记本等柔性显示产品，预计2021年投产。

重庆两江新区水土高新园消息显示，该项目是目前世界最先进的AMOLED生产线，也是当前重庆市最大的在建超级洁净厂房，项目封顶这标志着该项目进入投产倒计时。

长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目