总结一下集成电路封测龙头老大长电科技跌停
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【摘 要】:一、公司简介 长电科技 (),公司全称江苏 长电科技 股份有限公司,位于江苏省江阴市,成立于1998年11月6日,上市于2003年6月3日,前身是诞生于 1972 年的江阴晶体管厂。截止到目前
一、公司简介
长电科技(),公司全称江苏长电科技股份有限公司,位于江苏省江阴市,成立于1998年11月6日,上市于2003年6月3日,前身是诞生于 1972 年的江阴晶体管厂。截止到目前,注册资本16亿,国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东。
长电科技通过自身不断努力发展以及一系列的资本运作,从一个乡镇濒临倒闭作坊工厂成为国内规模最大、全球排名第三的封测企业。
二、企业投融资
1998年11月6日,公司前身为江阴长江电子实业有限公司成立,发起人为新潮科技、上海华易、上海恒通、士兰微电子、江阴长江电子、厦门永红电子、宁波康强电子、连云港华威电子,从事分立器件和集成电路的封装和检测。
2000年12月,江阴长江电子实业有限公司改制变更为江苏长电科技股份有限公司,主要发起人变更为新潮科技、上海华易、上海恒通等公司。
2003年6月,公司于上海交易所主板上市,发行股票5500万股,发行价格7.19元,募资3.95亿元。上市前公司未进行融资。
2004年4月,以资本公积转增股本,10转6,转增1.097亿股。
2005年11月,实行股权分置改革,非流通股股东为其持有的股份获得流通权向流通股股东支付股票对价,流通股股东每10股获付3股股票,共获付2640万股股票。
2007年1月,定向增发8000万股。
2009年4月,长电科技控股子公司以1650万元的对价收购新加坡 JC INVESTMENT PTE LTD 51?权,以间接持有新加坡APS投资私人有限公司26.01?股权。新加坡APS私人有限公司是一家以集成电路封装技术研发为主的高科技公司,专门向各大半导体公司以及电子器件公司提供全新的倒装芯片封装等技术,该公司拥有多项在美国、日本、台湾、中国大陆注册的专利技术,均处于国际领先水平。
2010年10月,配股,每10股配售1.5股,配股价格为5.69元/股。
2011年6月,公司收购关联法人江阴芯潮投资有限公司持有的深圳长电科技有限公司25.67?股权,收购价为1062万元。
2012年8月,出资2000 万元人民币投资华进半导体封装先导技术研发中心有限公司20?股权。该公司其他股东情况如下:涵盖国内封测领域所有大公司。
华进半导体成立旨在整合加快我国集成电路封测技术的发展,通过三个渠道招才引智,形成合力,提升我国半导体封测技术水平和市场地位。
2013年10月,长电科技以分公司的厂房土地使用权出资4062万元投资江阴达仕新能源科技有限公司,占股40.62?
2014年8月,长电科技全资子公司出资2450万美元与中芯国际集成电路制造有限公司合资建立SJ Semiconductor Corp,占股49?合营公司从事晶圆凸块研发、制造、销售等相关中道封装业务。中芯国际的前端生产和研发,长电科技中端封测,形成合力,缩短芯片交付产业链中间环节,提升半导体产业整体效率。
2015年4月,长电科技发行2807.7万股股份购买新潮集团持有的长电先进 16.188?权,对应价值为3.29亿元,募集配套资金用于长长电先进年加工48万片半导体芯片封装测试项目和补流。
2015年1月,长电科技与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司共同邀约收购新加坡上市公司:STATS ChipPAC Ltd.(星科金朋)的全部股份(不含台湾子公司),每股收购价格0.466新元,交易总对价为7.8 亿美元(10.26亿新元),各方出资比例如下图所示。此次收购可以提升国际影响力及行业地位;拓展海外市场;获得先进封装技术,提升研发实力,跻身全球一流封测企业。
2015年8月,长电科技和国家大产业基金、芯电半导体三方通过长电新科、长电新朋收购完星科金朋股份交割完毕,完成收购。形成初始商誉23.51亿元。
2015-2017年,长电科技陆续发行股份购买另外两方所持长电新科,国家大基金和芯电半导体所持长电新科、长电新朋股份全部转换为长电科技公司股份,至此,长电科技将持有长电新科100?股权及长电新朋100?股权, 从而间接持有星科金朋100?权。
通过以上几次发行股票购买资产交易,长电科技股权结构有较大调整,变更为无实际控制人状态,新潮集团持 14?权,产业基金持 9.53?权,芯电半导体持14.26?权,上市公司股权比例较为分散,且主要股东非一致行动人。交易前后股权结构如下图所示: