新三板转战科创板的企业不在少数。近日，广东利扬芯片测试股份有限公司（简称：利扬芯片）的上市申请通过上交所受理，它是目前国内最大的集成电路测试民营企业之一。近年来，随着人工智能、物联网、北斗导航、5G基站、汽车电子等市场的高速发展，芯片需求与日俱增，集成电路行业迎来了爆发式增长，而专业分工模式市场份额将增大，进而使得独立第三方测试企业的市场份额将进一步扩大，今天就利扬芯片入手分析下独立第三方测试这个行业。相关领域，我们曾研究过晶圆制造行业的华润微。

高增长的小公司

利扬芯片成立于2010年，公司控股股东、实际控制人为黄江。黄江直接持有公司股份4,134.38万股，占公司股本总额的40.41%。

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这是一家国内知名的独立第三方集成电路测试服务商。主营业务涵盖集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

近三年业绩情况，2017-2019年公司分别实现收益1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元；同期净利润分别为1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元；经营活动现金流分别为1.07亿元、0.65亿元、1.26亿元；毛利率分别为42.66%、39.25%、52.99%；销售净利率分别为15.05%、11.51%、26.22%。

从收入构成看，主要源于晶圆测试和芯片成品测试两大类。其中，2017-2019年芯片成品测试分别占比营收69.75%、61.20%、69.34%；晶圆测试占营收的比重分别为30.25%、38.80%、30.66%。

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主要服务：封装测试——是半导体制造的后道工序，将芯片封装在独立元件中，同时提供芯片和PCB之间的互联，保证电路和逻辑通常，代表企业为日月光、长电科技。跟晶圆制造类似，封测企业也存在行业巨头垄断的局面，其中日月光市占率为42.3%，CR3为84.6%。那么值得我们研究的问题就来了，作为独立的第三方集成电路测试服务商，更加专注于电路测试服务，那么这家公司的技术实力如何?第三方集成电路测试是未来封装测试行业的一个发展方向？

成本优势明显

利扬芯片已经在?5G?通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融?IC?卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。发行人主要业务的技术水平在国内积累了一定的优势，但与国际先进水平仍存在一定的差距：

来源：招股书

盈利能力方面，2019?年净利率为?26.22%；毛利率为?52.99%。研发支出平稳增长，2019?年?实现研发费用?2199.13?万元，同比增长近?80%，近三年研发费用率高于8%。

报告期内，利扬为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。

集成电路独立测试行业发展如何？

集成电路行业历史上已经历了两次空间上的产业转移。第一次为20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代向韩国与中国台湾地区转移。目前，全球集成电路行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。历史上已经成功完成的两次产业转移都带动了转入国集成电路产业的发展，从芯片设计、晶圆制造、芯片封装、集成电路测试，每一个产业分工环节都会有巨大的进步，最终实现全产业链的整体发展。因此，随着第三次产业转移的不断深入，受益于集成电路产业加速向中国大陆转移，集成电路进口替代也将加快步伐。

根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业?2019年实现销售收入为7,562.30亿元，同比增长15.77%。自2011年以来，中国集成电路行业销售收入增速远高于全球平均水平。

图片来源：招股说明书

尽管集成电路测试产业发展势头良好，但是独立测试占整个集成电路产业规模的比例仍然较小。大陆地区测试产能主要集中在集成电路制造企业的测试车间以及封装企业的测试业务部门，其中封装企业拥有国内大部分的集成电路测试产能。目前整体来看，90%以上的?测试在芯片厂测试，第三方测试公司只占据10%左右市场。

2017?年开始，大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的出现，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期，这一趋势在?2019?年?5G?建设、可穿戴设备兴起的加持下变得更加明显。在这一趋势下，芯片产品进入高性能?CPU、GPU、NPU、DSP、FPGA?等超大规模系统级芯片时代，高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水涨船高，根据台湾工研院的统计，IC?专业测试成本约占到?IC?设计营收的6%-8%。