近日，由工信部人才交流中心主办、晋江市人民政府承办的第三届全国集成电路“创业之芯”大赛，其北京分站赛暨“相约芯创，筑梦未来”芯创路演第六期将于7月29日在北京中关村举行。本次现场路演吸引了[MPU]用于MR及3D计算机视觉的AI处理器、FMCW激光雷达芯片化、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片等8个前沿科技项目。

路演时间

2020年7月29日（周三）13:30

路演地点

中关村集成电路设计园2号楼D座4层多功能厅

大赛评委

1- 孙冶平

中关村芯创集成电路产业基金 合伙人

2- 许正文

中关村集成电路设计园 执行总经理

3- 王林

华登国际投资集团 合伙人

4- 严小平

百度语音芯片设计部 负责人

路演项目

01

[MPU]用于MR及3D计算机视觉的AI处理器

本项目团队由曾任职业内知名公司的技术及运营专家组成，都具有十年以上的技术研发经验，团队成员毕业于浙大，哈工大，成电等知名院校，对于IC设计及嵌入式系统软硬件研发及供应链有着丰富的经验。MPU一款自研的多核用于MR和3D计算机视觉AI芯片，专门针对XR(VR/AR/MR)应用而设计，以人工智能为核心结合算法、ASIC和系统解决方案, 具有智能SLAM引擎、3D成像、空间定位、环境感知、3D测量、导航、三维深度传感计算机视觉处理器和深度学习能力，支持XR、AGV、无人机、机器人、物流等应用。在自研AI芯片基础上为行业客户提供低成本、高精确度、端处理和定制化的MR解决方案。

02

FMCW激光雷达芯片化

目前全球100多家激光雷达公司大部分是TOF激光雷达。真正能够从事FMCW激光雷达的研发公司，全球不超过五家。他们分别是Aurora、Cruise、Aeva和光勺科技。门槛特别高的原因主要是TOF源于最古老的雷达技术，只是简单地对激光测距机发出的脉冲信号进行二维扫描，该技术已于上世纪50年代被微波雷达领域所摒弃。而FMCW激光雷达技术是将最先进的微波雷达信号处理理念和激光技术相结合，通过对激光微米级波长进行精确操控和解调，实现更多维度和更高灵敏度的探测，解决TOF和毫米波雷达在动目标探测领域的技术困境。

03

5G前传半有源光电集成模块

目前5G建设刚刚开始，三大运营商为解决5G基站前传的光缆资源和基站建设问题，纷纷开始进行省级招标，目前已有多个省份运营商开始了省级集中采购。三大运营商集团集采也在筹备中，其中电信集团已经完成了首次集采，以移动为代表，三大运营商分别制定了相关的5G前传的半有源的技术规范。我司开发的“5G前传半有源光电集成模块”，是一个小型化、模块化、高集成度的光电混合的模块，并完全符合运营商的技术要求，与传统分立元件方案相比，体积仅为其1/5，由于采用了集成光路、省去了光器件之间的熔接损耗，其插入损耗等性能明显提高，且故障率低，提高了产品可靠性，在性价比上明显优于目前方案。

在国内市场，5G将会建设800万个以上的基站，“5G前传半有源光电集成模块”国内的总市场容量为50亿左右。

04

硅麦放大器和音频信号链

公司技术团队来自国际知名模拟芯片公司，拥有先进的高精度模拟集成电路设计，大规模数字信号处理，混合信号SoC，半导体工艺，测试，以及工程管理方面的经验。团队人员平均从业时间超过11年。公司全部产品自主研发，拥有百分之百自主知识产权。公司现拥有10余篇发明专利。致力于高性能硅麦克风放大器和音频信号链产品，创始团队在硅麦和音频方面平均经验近15年，具有华为供应链导入经验。可以提供完整的硅麦克风，声学及后续拾音信号链芯片方案。公司两个主要产品线为硅麦放大器, ANC控制器芯片。公司在不到1年时间里，模拟硅麦ASIC放大器已经量产出货近3000万只，产品性能在PSRR，抗射频，ESD方面达到业内领先水平，完全满足手机应用需求。产品晶粒尺寸同行业最小，顺应当前TWS耳机当中小尺寸硅麦应用。

05

基于R-SpiNNaker架构AI芯片的泛在机器触觉

该公司于2017年成立，由数位在触觉传感领域的全球顶尖专家共同创建，已完成由软银中国主投的天使轮融资。该项目致力于开发可探测三维空间的智能触感技术以及基于精简脉冲神经网络分布式协同计算架构R-SpiNNaker的芯片，以期打通机器人及泛在广义触觉的工业化、商业化瓶颈。同时，率先发布了用于人机交互的商用级通用触感解决方案，该技术可广泛应用于汽车，家电，机器人等多领域，并已成为数家世界500强企业的合作伙伴。