一、集成电路行业概况

集成电路，也称微电子或者芯片。集成电路是世纪年代发展起来的一种新型半导体器件，集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

集成电路主要包含核、工具、材料与设备制造、集成电路设计、制造与封装测试环节。集成电路的主要产品包括处理器芯片、存储器及模拟器等。

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中国的集成电路产业经历了自主创业(1965~1980)、引进提高(1981~1989)、重点建设(1990~1999)和快速发展(2000至今)四个阶段，经历了不同阶段的防止，目前已经出具产业规模，初步奠定了以集成电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节及支撑配套业的相对完善的产业链格局。

集成电路产业链细分为芯片设计(芯片包括模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片4种)、芯片制造及芯片封装测试3个子产业群。其中，芯片设计业务为高度技术密集的产业，芯片制造为资本密集产业，封装测试行业相对于其他2个子产业群来说是劳动力较为密集的子产业。

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从需求领域看，智能手机、计算机、消费类电子等是当前集成电路主要应用行业，汽车电子、智能家居、物联网等领域的广泛爆发，为我国集成电路市场的增长创造了良好的需求环境。在我国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下，同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟，预计未来3年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。

二、全球集成电路行业运行现状

作为半导体产业主导类型，集成电路自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪60年代至90年代的迅猛增长，进入21世纪以后市场日趋成熟，行业增速逐步放缓，2011年、2012年因受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震以及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为0.4%和-2.7%。随着2013年以来全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，2019年第二季度，全球半导体销售额达到982亿美元，较上一季度小幅增长0.3%。2019年上半年全球半导体产业销售额为1961亿美元。

资料来源:SIA

目前全球半导体厂商主要有三星(Samsung)、英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、意法半导体(ST)等企业。2019年上半年，英特尔营业收入达320.4亿美元，位居全球第一，其次为三星，营业收入为266.7亿美元。

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二、我国集成电路行业发展环境分析

1、经济环境

作为电子信息产业的基础和核心，集成电路产业发展的技术水平和产业水平已经成为衡量一个国家或者地区经济发展、科技进步水平和综合实力的重要标志。2018年，全国共投入研究与试验发展(R&D)经费.9亿元，比上年增加2071.8亿元，增长11.8%;研究与试验发展(R&D)经费投入强度为2.19%，比上年提高0.04个百分点。

资料来源:国家统计局，华经产业研究院整理

2、政策环境

集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。自2000年以来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。

资料来源:公开资料整理

3、技术环境

集成电路技术主要包括设计技术、制造技术和封装测试技术三大类。

近年来集成电路设计技术的迅速发展，主流的、应用广泛的集成电路设计技术主要包括FPGA、SoC及U-SoC等设计技术。

集成电路制造技术非常复杂，包含材料生长、晶圆制造、电路设计、无尘室技术、制造设备、测量工具、晶圆处理、晶粒测试等众多环节。

集成电路封装技术将晶片用塑料、陶瓷等绝缘介质材料进行打包的技术。集成电路通过封装可以方便安装，使芯片免受外界环境干扰，增强热性能等作用，并将芯片对外电接点引出至封装外壳的管脚。常见的封装技术有DIP(双列直插式封装)、QFP/PFP(扁平式封装)、PGA(插针网格阵列封装技术)及BGA(球栅阵列封装)等。

三、中国集成电路行业运行现状分析