7月22日，苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛成功举办。

揭牌成立的苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，位于苏州高新区狮山CBD核心区域。通过3-5年的时间，将汇聚国内外高端资源，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。创新中心将同步构建链条完整、特色鲜明、投入多元、运行高效的服务体系:一是设立综合服务中心，为企业提供工商税务、政策咨询、人力资源、知识产权、科技金融等"一站式"、"零距离"服务;二是构建芯片设计EDA、硬件仿真加速、快速封装测试、芯片可靠性验证、晶圆制造服务等公共技术服务平台，降低企业研发成本、加快产业化进程;三是围绕集成电路设计及应用产业，围绕企业在市场拓展、投融资对接、人才引进、品牌塑造等方面的核心需求，建立完善市场网络、规模化融资、高端人力资源等专业化服务平台，为企业提供系统化、个性化、精准化的服务。

苏州高新区党工委副书记、区长毛伟表示，建设苏州高新区集成电路产业创新中心，是高新区推动集成电路产业发展的重要举措，将把新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为优化产业结构、加快转型升级、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，致力于把高新区打造成为具有全球影响力的中国"芯片之城"。要让全球集成电路产业高端资源要素在高新区加速集聚，让企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，以要素的"线性叠加"催生出产业的"指数爆发"。

毛伟表示，高新区将把集成电路打造成为创新技术最集聚的产业集群。企业在高新区进行技术创新，一定能获得最有力的支持。对集成电路发展领域新认定的各级各类技术中心、工程技术或研究中心等，给予最高1000万元的奖励。高新区将把集成电路打造成为高端人才最集聚的产业集群。将不断完善人才引进的多元化政策，对入选的领军人才(团队)给予最高5000万元的项目经费和600万元的安家补贴。每年资助800名左右产业紧缺人才，给予最高20万元的薪酬补贴。今后，对引进的集成电路领域国内外顶尖人才(团队)，一律给予"一事一议"、上不封顶的特殊支持。高新区将把集成电路打造成为金融资本最集聚的产业集群。将成立总规模100亿元的产业发展专项基金，集中精力把新一代信息技术打造成为高新区永不降温的产业地标。

现场还发布了苏州高新区集成电路产业新政和产业基金。新政首次对集成电路产业在首轮流片费用和IP购买等方面提供了高比例、高额度补贴，并鼓励搭建公共技术(服务)平台，扶持力度进一步加大。新政突出五大类支持:项目投资与发展支持、科技创新支持、金融税收支持、产业人才支持、各类综合支持。由高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等合作设立的集成电路产业投资基金，总规模100亿元，首期30亿元将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。将在设计、制造、封测方面，加速全产业链布局、瞄准关键环节，提供更强的"硬支撑"，通过3-5年的努力，建成长三角最具示范性及影响力的集成电路设计及应用特色产业基地。

活动中，苏州高新区集成电路产业创新中心分别与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、赛宝实验室、苏州中科集成电路设计中心、国芯科技就芯片设计EDA、晶圆制造服务、芯片可靠性验证、IP资源共享、专业人才培养等公共服务平台的搭建等方面进行了合作签约，这些合作建立的平台将大大降低企业研发成本、加快产品产业化进程。创维芯片、超锐微电子、微五科技、盛森集成电路等10家集成电路设计及相关企业作为苏州高新区集成电路产业创新中心首批入驻项目进行了集中签约。

此外，现场还聘请了10位业内知名的专家、学者作为苏州高新区集成电路产业发展专家咨询团的首批咨询专家。

在集成电路设计技术与创新论坛上，来自国际半导体产业协会、中国半导体行业协会、清华大学、台积电、华登国际等一大批业内知名的专家教授，围绕集成电路产业自主创新发展的机遇和有效路径进行了探讨。

目前，苏州高新区已集聚了国芯科技、长光华芯、中晟宏芯、硅谷数模、恩智浦等一大批领军型企业，在前沿引领技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品;拥有中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景;依托赛宝实验室建成了集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，依托矽格建立了半导体封装测试基地。