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文|汽车之心（微信ID：Auto-Bit），作者|陈念航，编辑|王德芙

2019年5月，美国商务部正式将华为列入「实体清单」（EntityList），禁止美国企业向华为出售相关技术和产品。

一年后，华为等来的不是解除限制，而是制裁升级。

今年5月，美国商务部工业安全局（BIS）宣布将严格限制华为使用美国的技术、软件来设计和制造半导体芯片。

需要特别指出的是，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务部管制清单中的生产设备，如果有公司要为华为海思代工芯片，也需要获得美国政府的许可。

在这项禁令真正落地前，华为有120天的缓冲期，对于华为来说，今年9月份将迎来「至暗时刻」。

众所周知，芯片是华为各大业务线各种产品的关键组件，称其为华为的「命门」也不为过。

影响华为各大业务线的关键芯片，包含了智能手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙、天罡系列）以及路由器芯片等等。

这些芯片都是由华为旗下的半导体公司海思负责设计和研发的。

美国此次的限制措施，矛头直指海思，进而威胁到华为的各条产品业务线，这里就包括了华为刚成立不久的智能汽车解决方案事业部。

在汽车之心此前的文章中，我们对华为智能汽车相关芯片进行了梳理，目前其产品主要有构建MDC智能驾驶平台的AI芯片昇腾以及高性能CPU鲲鹏，还有应用在智能座舱层面的5G通信芯片巴龙5000。

芯片作为未来智能汽车最关键的「增量部件」，昇腾、鲲鹏和巴龙的这3款芯片，很可能成为决定华为智能汽车业务成败的「胜负手」。

但随着美国对华为的制裁升级，这些「胜负手」反过来变成了「卡脖子」问题。

1.华为海思还能自行设计芯片吗？

一颗芯片的诞生可谓是在头发丝上建造万丈高楼，包含图纸设计、施工、装修等过程，这些过程分别对应的是芯片的设计、制造以及封装测试。

围绕这些组成部分，已经衍生出了完整的集成电路（IC）产业链。

美方此次矛头对准的华为海思，就是典型的芯片设计厂商，业内称之为Fabless模式，只设计不生产。

芯片制造的代表厂商则是台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）这样的企业，采用的是Foundry模式，只代工不设计。

而针对芯片的封装测试，国内则以长电科技这样的公司为代表。

至于为何要分而治之，是因为芯片生产的产业链很长，每一个环节都需要投入大量的资金，如果一家企业都要包圆的话，其在资金、人才以及技术方面面临压力将非常大。

美国的德州仪器（TI）是很早崛起的既做芯片设计又有自己的晶圆厂的巨头，其模式被称为IDM（IntegratedDeviceManufacture）。

早年，国内的中芯国际也想从Foundry向IDM模式转型，但是因为当时优秀的芯片设计人才极其短缺，转型的想法最终不了了之。

接下来，我们将结合华为海思自研的与智能汽车业务相关的几款芯片，来看看美方对华为的制裁升级带来了哪些「卡脖子」问题。

strong1）芯片架构/strong

对于芯片设计来说，非常核心的部分就是架构的打造。架构决定着芯片的性能。

华为海思作为一家芯片设计厂商，目前在CPU和GPU方面都没有自己的核心架构，需要从ARM购买架构授权和IP核授权。

上面仅仅是3款芯片的案例，ARM架构对于华为海思芯片的设计影响深远。

那既然是有求于人，也必将受制于人。

ARM虽然是英国科技公司，但在很多关键技术上要仰赖于美国。

ARM在2012年通过收购的方式取得了MIPS公司的多数专利，这些专利主要分布在处理器设计、SoC设计以及其他技术领域。

大家知道MIPS在通信和高性能计算领域有相当重要的地位，而这是一家美国企业，其研发成果自研归属于美国。另外，ARM的核心CPU架构研发中心放在了美国德克萨斯州的奥斯汀市。

而后ARM在2016年被日本软银收购，迫于美国的淫威，ARM也不得不站到华为的对立面。

最近ARM停止给华为芯片架构技术授权的消息满天飞，ARM中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职的「罗生门」也闹得沸沸扬扬。

所发生的一切都指向的是同一个问题：未来没有了ARM的技术授权，华为的自研芯片将何去何从？