日前，深圳市力合微电子股份有限公司(下称"力合微")注册正式生效，上市进程又迈进一步。

资料显示，力合微是一家专业的集成电路设计企业，拥有一支以数字通信技术及信号处理算法研发、数模混合超大规模 SoC 设计开发为特长的研发团队，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

本次公司拟发行新股不超过2700万股，发行数量不低于发行后公司总股本的25%，欲募集资金3.18亿元，主要用于"研发测试及实验中心建设项目"、"新一代高速电力线通信芯片研发及产业化"、"微功率无线通信芯片研发及产业化项目"、"基于自主芯片的物联网应用开发项目"等的建设之中。

经过多年的沉淀和发展，力合微的业绩一直稳步向前走。以刘鲲博士为首的创始团队从力合微2002年成立伊始就确立了注重研究基础技术和开发底层算法的自主发展策略。相比于绝大多数我国芯片设计企业注重应用，通过外购IP快速推出产品的发展路线，花大精力研究基础技术是一条吃力不讨好的坎坷路，投入时间长，研发成本高，效益体现慢。但为了摆脱芯片设计对国外技术的依赖，这条路再苦再难也非走不可!

力合微以现有瓶颈作为突破口，专注于物联网通信领域基础核心技术及底层核心算法的研发攻关以及芯片设计开发和市场应用。针对国内较为恶劣的电网环境，自主研发了新一代窄带电力线通信核心技术和算法、多模通信技术和算法，形成了核心专利，其中包括过零传输正交频分复用(Z-OFDM)技术和算法、1,280 个正交子载波 OFDM 技术和算法、信道编码和解码技术和算法、导频技术和接收端信道均衡技术及算法等，并开发了适合大规模应用的数模混合超大规模 SoC 集成电路，具有突出的创新性和先进性。

截至2019年12月31日，力合微共有29项发明专利和21项布图设计获得授权，其中算法类专利共28项，电路类专利1项，算法类专利在所有发明专利中占比高达96%以上。此外尚有实质审查或公开的发明专利共33项，其中算法类专利31项，电路类专利1项，设备类专利1项。远超国内外同行的算法类专利比例，为力合微保持技术持续领先奠定了坚实的基础。

随着国家及产业对自主核心技术和芯片的日益重视，以及物联网持续发展和应用需求持续增长，力合微坚持自主原创，所研发的自主核心技术在电力物联网领域均应用到已规模销售的芯片产品、拟规模销售的产品或者拟应用到募投研发项目中，并得到了市场、行业专家的认可，将来在技术和产品应用领域将更为广泛，应用规模将进一步扩大，致力打造集成电路芯片设计标杆企业。