专注于模拟集成电路和功率器件开发,「芯导电
文 | 美云
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图 |「芯导电子」
随着5G、新能源汽车等领域的兴起,模拟集成电路种类逐渐增多,其性能要求也各不相同,而追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向。36氪近期了解到一家专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件开发及销售的芯片公司——「上海芯导电子科技股份有限公司」。
「上海芯导电子科技股份有限公司」成立于2009年11月26日,主要经营范围包括电子科技、计算机专业领域内的技术开发咨询,服务转让以及培训,芯片、集成电路的设计开发,电子产品、通讯产品以及计算机硬件的研发销售,计算机软件的开发设计、制作销售等。公司目前参保人数53人,持有55项专利,最新两项公开日期2020年5月,专利名称为一种单向浪涌保护器件及制造方法和一种低残压浪涌保护器件及制造方法。
据公开消息获悉,「芯导电子」产品涵盖专用集成电路芯片(锂电池快充、LED背光/闪光灯驱动、移动电源主控、段式LCD驱动等)和半导体功率器件(TVS、MOSFET、TSS 、Transistor、Diode等)。「芯导电子」在开拓国内市场的同时,积极拓展海外市场,截止2019年,其产品已被欧美日韩及东南亚等国家与地区使用,在智能终端、网络通信、安防工控、汽车电子、智能家居等应用领域具有产品及整体方案优势。
在产品方面, 「芯导电子」推出的一款集成式充放电管理芯片——PB,支持最大2.0A充电电流,采用1MHz开关频率,可以使用2.2uH小尺寸电感。其芯片同步升压结构可以提供最大5V/2.0A的放电电流,拥有快速的响应时间和较低的纹波电压,当芯片放电电流小于门限电流超过2秒后,会自动进入待机状态,静态电流为10uA左右。PB还集成了电量检测,按键控制功能,支持四灯电量显示模式;内部保留I2C接口,可以进一步配置充电电压,充电电流等重要参数,采用 QFN3X3_20L 封装方式。
据公开消息显示,「芯导电子」董事长兼总经理欧新华,毕业于西安交大电子科学与技术系本科,后在西安微电子技术研究所微电子完成硕士学习,曾发表过多项国内专利及国际发明专利,「芯导电子」研发团队拥有集成电路和功率器件的设计、工艺、测试技术和质量管理经验。
据工商信息显示,截止目前「上海芯导电子科技股份有限公司」未展开融资,公司股东分别是欧新华,海莘导企业管理有限公司和上海萃慧企业管理服务中心(有限合伙),「芯导电子」董事长兼总经理欧新华是上述两家股东公司的法定代表人,欧新华疑似为「芯导电子」的实际控制人。
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