《科创板日报》（上海，记者 金小莫），7月10日，2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”围绕人工智能芯片技术及应用趋势展开“头脑风暴”。

　　期间，华东理工大学副校长，中国工程院院士钱锋在主题演讲中做了题为“突破‘堵点’‘卡脖子’瓶颈，推进集成电路产业高质量发展”的演讲，引起广泛关注。

　　他分析我国集成电路产业发展现状和产业发展瓶颈，并给出对策建议。钱锋表示，只有完善创新体制机制，打通创新链、应用链、价值链，才能实现集成电路产业高质量发展。

　　《科创板日报》记者根据其讲话内容整理成文（略有删节、修改，未经主讲人审核），与读者分享。

　　以下为讲话内容：

　　在我国大力发展新基建的新形势下，集成电路产业需要未雨绸缪，需要提前布局，需要“疏堵点”“补断点”，实现高质量发展，响应总书记提的，在危机中遇新机，在变局中开新局。

　　目前集成电路主要的问题：一是高质量发展面临的关键问题，供应链存在“断链”风险。我国集成电路正处于高速、蓬勃发展的时期，但是许多领域存在“短板”，而且我们是“全而不强”，主要表现在供应链“断链”风险；第二是核心技术受制于人。

　　从供应链来讲，高端半导体材料面临供应链卡壳断链的风险，比如高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液以及溅靶材料等。从核心技术来讲，包括芯片设计、芯片制造环节等关键核心技术包括EDA软件、光刻机等等还需要受制于人。

　　“卡脖子”，一方面是因为长期以来依赖国外技术、国外产品，根本原因则在于我们的创新生态环境尚不完善，主要表现在四个方面：一是产业链、供应链、价值链要协同化；二是研发链条，包括从技术研究到技术研发到工程应用到产业化一定要协同；三是体系机制要健全完善；四是人才培养也要跟上。

　　围绕这些原因和问题有哪些破解的方法？

　　一是要保证供应链高端化、现代化。上游和下游包括制造环节等，整个供应链要建设完善的供应链体系、产品全生命周期的管理，要保证供应链安全、可靠、高端。

　　二是要充分利用人工智能，包括信息化技术等创新链，加强其与产业链、供应链和价值链的“四链”协同。生产水平一定要引领国际相关领域的发展，这是产业链的高端化；价值链要最大化，我们诚然需要经济价值更需要社会价值，包括安全环保等，这方面要同新一代信息技术包括工业互联网技术、人工智能技术等创新链协同。

　　为此我们提了以下的建议和对策和大家研讨共享：

　　第一个对策，要建立适合中国又能引领世界集成电路产业发展的“四链”协同新模式和新机制。

　　这方面的具体做法有三点：一是打造自主可控的集成电路产业链、供应链体系；二是形成门类齐全、产能优异、全链安全的集成电路产业链全格局；三是推动集成电路产业链、价值链高端化，在顶层层面上要围绕这个围绕全产业链做安全、可靠、高端。主要在工业互联网和人工智能本身信息技术的帮助下，形成“四链”协同的新机制。

　　第二个对策，打通创新链，建立需求驱动的协同创新链。 要从基础研究、技术创新、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接，包括从国家到地方到部门整个创业生态先做基础研究再做技术研发再做工程应用再做产业化，我们在布局时也要一条链，创新也是一条链要无缝连接，提出三个方面：

　　一是加强基础研究、提高原始创新能力，这是国家层面上的。二是实行新型举国体制，聚力核心技术攻关创新。近期我们要解决“卡脖子”的瓶颈问题，中长期来讲还是要抢占国际制高点，围绕未来发展要整体策划、统一布局，在尽可能短的时间内抢占未来国际制高点。三是以市场需求为引导，打通创新链与应用链。一方面市场需求为导向，目标导向、短板导向和需求导向，引导企业提升信息化与工业化深度融合的创新水平。

　　第三个对策，健全体制机制，集聚优势创新资源，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发单位和科技人员的创新活力。

　　去年，国家科技部联合其他部委推出新型研发机构的文件，围绕国家倡导的精神和这个文件，基于这三个方面发力：一是推动关键企业主导组建新型研发机构，这是混合所有制的民非新型研发机构。二是创新新型研发机构运行模式和机制。三是创新科研投入与收益分配分享机制。要提倡多方通过土地、设备、资金等参与投资，主要用于新型研发机构的建设和运营，政府财政资金主要用于设立新型研发机构发展的专项基金，引入VC、PE等社会资本一起投入创新。建立合理收益共享机制，促成相关方面形成利益共享，合作共赢的产业共同体。